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2021 - 05 - 26
“粮食”,古时行道曰粮,止居曰食。后亦通称供食用的谷类、豆类和薯类等原粮和成品粮。简单来说,粮食的概念是指谷物,包括小麦、豆类、粗粮和大米。  民以食为天,食以粮为先。粮食是人类生存的宝贵资源,是关系国计民生的重要战略物资。中国人口占世界人口的20%以上,而耕地只占世界人口的7%左右。土地资源和水资源不足的基本国情决定了粮食供求长期以来仍处于紧张平衡状态。人民是国家的基础,粮食是人民的基础,粮食安全是“国之大者”。  粮食安全是“国之大者”  据了解,2020年粮食总产量将达到13390亿斤,比上年增长113亿斤,增幅为0.9%。我国粮食生产实现了“十七连丰”。我国粮食连年丰收,形势喜人。  然而,在“量”大幅增长的同时,我国粮食在储存、运输和加工方面的年损失达700亿斤。相当于约2亿亩耕地。其中:虫、霉、鸟造成的储粮损失400多亿斤;流通损失损失超过150亿斤;消费习惯误区过度追求亮、白、精造成加工损失130亿斤以上。  “舌尖上的浪费”就更神奇了。请客吃饭谈排场等不良消费模式导致餐桌浪费达到2000亿元,相当于约6000万吨粮食,足够养活2亿人。粮食产量的增加并不意味着其增量成正比。如果我们浪费的比增加的多,如果我们减少它,我们就会失去更多。所以爱惜粮食很重要,储粮安全也很重要。我国一直在降低其储藏损失。  我国粮食储藏综合损失率降至1%  我国是世界产粮大国,也是粮食消费大国...
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2021 - 06 - 18
集成电路封测是集成电路产业链的下游环节,主要用于为集成电路增加保护,提供集成电路与印刷电路板之间的连接。与集成电路设计和制造行业相比,集成电路封装测试行业是一个技术含量低的劳动密集型行业,但却是我国进入集成电路行业的第一个重要环节。随着技术的发展,集成电路行业各环节之间的相关性和协同性越来越高,所以即使是技术含量较低的集成电路封装测试行业,在整个集成电路行业的发展过程中也显得尤为重要。目前,我国集成电路封装测试行业发展稳定,在劳动力方面有一定优势。国内领先集成电路封装测试企业的不断发展与国际发展的差距越来越小。  1、集成电路封测是集成电路产业链的重要组成部分  集成电路封测处于集成电路产业链的下游,包括集成电路封装和测试两个环节,其中集成电路测试主要是利用塑料封装材料来保护集成电路外部不受损坏,测试贯穿整个集成电路产业链,是提高集成电路成品率的关键工序。  2、我国有发展集成电路封装和测试的优势  集成电路封装测试行业技术门槛低,资金投入少,属于劳动密集型行业。2020年,我国人口达到14.1亿,是一个彻头彻尾的人口大国,劳动力资源丰富。此外,我国的集成电路产业链设计和制造环节与发达国家仍有一定差距,因此在现阶段,我国更适合发展集成电路封装测试行业。  3、我国集成电路封装和测试行业继续发展  90年代左右,我国集成电路封装测试行业起步,但当时国内集成电路产品型号比较单一,对集成...
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2021 - 07 - 14
随着国家政策的大力推动,我国余热发电装机容量不断增加。到2020年底,我国余热发电累计装机容量预计为4500万千瓦。但余热资源利用仍然不足,利用空间还很大。2020年,我国平均可回收余热资源总量约为13亿吨标准煤。“十四五”期间,高效节能技术的持续研发将推动传统生产工艺的升级。预计2026年我国余热发电装机容量将接近2亿千瓦。  余热发电是指在生产过程中将剩余热能转化为电能的技术。余热包括七种:高温废气余热、冷却介质余热、废汽废水余热、高温产品和炉渣余热、化学反应余热、可燃废气废液和废料余热以及高压流体余热。  余热发电技术可以回收水泥、玻璃、钢铁、冶金等用能行业的余热资源。并将废热和压力转换成电能,其中几乎不消耗其他燃料能量。余热发电的重要设备包括余热锅炉、汽轮机和发电机。余热发电不仅可以增加电力资源,还可以节约能源,非常有利于环境保护。  1、余热发电受政策费用减免发展  近年来,环境保护和能源问题日益严重,使得国家政策大力提倡能源资源的梯级利用、循环利用和综合利用。余热发电是利用生产过程中剩余的热能转化为电能的一种能量回收方式。  2020年发布的《关于清理规范城镇供水供电供气供暖行业收费促进行业高质量发展的意见》和《国家工业节能技术装备推荐目录(2020)》分别从降低成本和技术推荐的角度推动了余热发电行业的发展。  自2021年3月1日起,对有余热、余压、余气的电厂将继续降...
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雷达物位计广泛应用于冶金、建材、能源、石化、水利、粮食等行业。是采用微波技术来检测料位的高科技产品,该料位仪利用微波具有穿透性好,对恶劣环境及被测物料适应性强等特点,采用世界上先进的大规模集成电路,利用雷达原理、数字信号处理技术和快速傅里叶变换(FFT)技术。采用连续式乍动测量,能测量液体、固体(块状、粉状)料位,具有测距远、精度高等特点。     雷达物位计检测方法:     1、调查法     运用视觉、嗅觉、触觉。某些时候,损坏了的元件会变色、起泡或呈现烧焦的斑驳;烧坏的器材会发作一些特别的气味;短路的芯片会发烫;用肉眼也能调查到虚焊或脱焊处。     2、敲击法     当发现雷达物位计运行时好时坏的景象,这种景象绝大多数是因为触摸不良或虚焊形成的。关于这种状况能够选用敲击与手压法。所谓的“敲击”即是对或许发作毛病的部位,经过小橡皮鎯头或别的敲击物轻轻击打插件板或部件,看看是不是会引起犯错或停机毛病。所谓“手压”即是在毛病呈现时,关上电源后对插的部件和插头和座从头用手压牢,再开机试试是不是会消除毛病。假如发现击打一下机壳正常,再击打又不正常时,最佳先将一切接头重插牢再试。     3、更换法 &#...
发布时间: 2018 - 12 - 03
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