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2023 - 02 - 15
根据雷达物位计的测量原理和优势来看,它是非接触式测量,微波的传播和反射不受高温影响。所以可以用于高温下的物位测量,并且特别适用于测量高温固态物料的物位测量。但是测量这种介质时,也是有一定要求的,需要达到一定条件才可以达到很好的测量效果。第一必须保证法兰和天线的温度不高于200度,虽然不锈钢喇叭天线可以承受更高的温度,但是聚四氟乙烯波导在250度以上就会软化,否则必须采取降温措施。使用陶瓷波导时,天线处温度不高于400度。可采取的措施有两种,一种是用加长的天线安装管抬高仪器电子元器件的安装位置,使其远离热源,降低仪器的环境温度。例如某水泥厂高温熟料的测量,熟料温度约为700摄氏度。使用直径为80的钢管加高安装,可能使仪表安装现场的环境温度低于额定温度,可以稳定测量。另一种是使用带风冷的喇叭口天线,喇叭口天线加空气或氮气吹扫可用于高温固位测量应用,以及导电灰尘污染非常密集的应用。在法兰上从两个相反的方向横向钻孔,使锥形波导被气流吹动,这样也可以正常测量。第二需要保证雷达物位计电子元器件内部温度低于80度,才能确保电子元器件可靠的工作。四线制雷达物位计耗电量大,内部温度升高很多,使外壳内部温度比外部温度高15度左右。因此,标称环境温度一般设定为65度。两线制雷达物位计电流消耗小,温升小,标称环境温度设定为80度。另外,在较高温度下工作必须采取降温措施。第三超高温场合需要把雷达物位计安装在...
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2023 - 03 - 09
对于大众来说,纯碱行业比较陌生,这个行业中需要用到很多不同的容器,再加上测量介质也不同,经常会有腐蚀性还有粉尘等等,所以对测量的仪表要求比较高。雷达物位计是一种比较好的可以适用于纯碱行业中的一种优质物位仪表,今天我们从不同方面阐述这个观点。在纯碱生产过程中,需要测量一些液位,如热母液桶、粗盐水罐、碱液缓冲罐、冷母液桶、澄清桶、蒸馏炭化段澄清桶、碱液罐等。这些容器,有的温度高,浆液有泡沫和水蒸气,有的容易结晶,有搅拌现象,有的易挥发、腐蚀、波动、流动快。在纯碱行业中除了液位,还有料位需要测量,例如包装料仓,它的特点是粉尘大、料位成锥型。这些工况及其复杂,特别考验物位仪表,一旦用到不合适的仪表就会造成测量不准确,维修成本高,甚至威胁生产安全的情况发生。雷达物位计是非接触式测量方法,易维护,易安装。测量不受液体密度、固体物料的疏松程度、物料温度、加料时的粉尘影响,也不受物体表面的泡沫影响。而且雷达物位计天线尺寸小,波长短,对在倾斜的固体表面有更好的反射。测量盲区也小,对于小罐测量也会取得良好的效果。所以在纯碱行业中应用,是完全合适的。而且对于安装也是有一定要求的,首先纯碱行业特别多的介质温度很高,雷达电子元件超温,测量波动大,需要为电子元件安装压缩空气自动吹扫设备。其次安装雷达物位计时,要避开进料口、进料帘和涡流,因为注入物体时会产生幅度远大于被测物位反射的有效回波的假回波。同时,涡流引...
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2023 - 03 - 31
雷达物位计是一种常用的物位测量装置,可用于测量各种形态介质的物位,包括淀粉的物位测量。淀粉是一种特殊的物质,具有一些特殊的特性,因此在测量淀粉的液位时,需要注意一些问题,下面我们就来详细了解一下。首先我还是需要先了解仪表的测量原理,雷达物位计是基于微波技术的液位测量装置,它发射高频电磁波,当电磁波遇到物料表面时,部分电磁波会被反射回来。雷达物位计测量反射时间,根据时间差计算物位高度。由于电磁波在空气和液体中的传播速度不同,可以用时间差计算液位。雷达物位计是一种非接触式液位测量装置,不会对被测对象造成任何损坏和污染。而淀粉这种介质它有些属于自己的特性,淀粉是由各种葡萄糖分子组成的多糖,淀粉的介电常数非常大,介电常数越大,雷达物位计的测量精度越高。但对于淀粉这种介电常数较大的物质,可能会影响雷大物位计的测量效果,所以有些干扰需要一些技术处理,比如选择合适的频率和天线。其次,温度、淀粉密度等因素对液位的影响比较大,所以在测量淀粉液位时,需要对这些因素进行标定和校正,以保证测量的准确性。也正是由于淀粉的介电常数较大,雷达物位计的测量范围可能会受到一定的限制,需要根据实际情况选择合适的雷达物位计。其次,温度、淀粉密度等因素对液位的影响比较大,需要对这些因素进行标定校正,以保证测量精度。另外,淀粉会在液体表面形成一层薄膜,可能会对雷达液位计的测量结果产生一定的影响。需要进行一些技术处理,比如使...
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5G、人工智能带来“芯”场景

发布日期: 2020-12-21
浏览人气: 559

集成电路产业是一个全球化产业,任何一个国家都不可能单独成体系。全球合作的背景之下,5G、人工智能等新技术带来的新场景,将会为“芯”市场注入更多动力。

  芯片行业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业,也是全球各国在高科技竞争中的必争之地。目前,我国集成电路产业发展已经驶入快车道,年均复合增长率超过20%。2019年,我国集成电路产业规模实现7000多亿元,同比增长15.8%。

  放眼全球,集成电路行业正面临独特而艰巨的挑战——摩尔定律接近物理极限、芯片创新成本增长、疫情侵袭带来不确定性、部分地区出现反全球化情绪等。

  尽管如此,芯片供应链国际化程度在不断提升。集成电路和相关产品的生产和贸易,涉及30多个国家和地区。

  一个芯片从硅片、晶圆制造到最终用于整机产品,通常要经历3到4次甚至更多的跨国贸易。从生产要素流动来看,生产设备和原辅材的生产、晶圆制造、晶片封测再到芯片组装应用,主要分布在日本、韩国、中国等国家以及东南亚等地区。

  秉持开放发展、合作共赢的发展原则,充分利用全球资源不断深化国际合作,持续推进技术创新,努力融入全球生态……集成电路上下游企业普遍认为,中国已经成为全球集成电路产业中的重要一环。

  工业和信息化部数据显示,中国目前已经成为全球规模最大、增速快的集成电路市场,在全球市场份额中占比接近50%。目前外资企业对中国大陆集成电路销售收入的贡献超过30%,已经成为产业的重要参与者和推动者。

  今年上半年,在疫情影响下,我国集成电路产业依然保持了16%的增长,体现了极强的发展韧劲,设计、制造、封测、装备、材料全产业链能力不断提升,跨学科、跨领域、跨区域协同创新日益活跃。

  随着5G、人工智能、智能网联汽车等新兴技术应用的兴起,新场景、新技术催生的“芯”需求势不可挡。

  5G将给集成电路行业带来巨大机会和空间,终端侧、设备侧都在呼唤集成电路的新技术、新应用,解决功耗性能等问题,可以说集成电路是5G发展的发动机。

  全球集成电路市场在过去三十多年中保持了高速发展,年均增长速度达到9%。展望未来,传统电子设备中,芯片的价值会持续增加,5G、人工智能、自动驾驶等新兴领域是未来芯片市场发展的重要驱动力。预计到2030年,全球集成电路市场的规模有望达到一万亿美元。

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