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2025 - 03 - 24
根据日常维修维护的工作经验,精诚瑞博售后工程师们为大家整理了雷达液位计出现故障问题及处理方法。其出现故障大体分为四种类型:数据不变、数据突然大、数据突然为零、数据偏离实际值过大或过小且保持不变。这些故障没有根除的方法,只能是出现问题针对性的进行解决。希望能对大家有所帮助,本着先易后难的顺序归纳如下:  1、断电重启  雷达液位计本身有很多防护功能,如果正常运行中雷达液位计自身出现故障保护,可进行断电重启,此时雷达液位计内部的故障有可能消除,重新上电后恢复正常。这种处理方法适用于高液位测量的储罐雷达液位计的维修。  2、通过面板消除故障  如果断电重启仍然不能消除故障,要到现场实际查看故障,通过雷达液位计面板首先观察有无错误代码,有无故障保护措施,如果有通过面板清除,重启后观察雷达液位计是否正常。  3、做空频谱  雷达液位计的测量原理是检测接收到的电磁波频谱,若被测液体与雷达天线之间的净空中有较强的电磁波反射或干扰,那么雷达液位计极有可能把这反射的雷达波作为真实液面的雷达反射波来处理,从而得出错误的液位显示。处理这种故障可利用雷达液位计内部的软件功能,进行空频谱的检测。设定一个高于实际液面的空高距离,让雷达液位计检测空高中的所有反射的电磁波频谱,把那些接收到的高能量的频谱电磁波在电路中屏蔽滤掉,就可把真实的液面反射的电磁波检波出来,从而得到真实的液位。  4、拆卸雷达液位计,擦拭天...
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2026 - 10 - 19
现场调试时你一定遇到过这种情况:同一台储罐上装了两三台雷达物位计,单独标定每台都准,一上电一起跑,数据就开始乱跳、跳变、甚至互相"串台"——A表读到了B表的回波,B表把A表的信号当成了真实物位。这就是多雷达近距离同罐安装时最常见的同频串扰。随着80G FMCW雷达在化工、锂电、港口等场景的密集部署,一个罐顶同时装三四台雷达已经不稀奇。雷达之间不是"各干各的",它们共享同一个微波空间,一旦频率和时间窗口撞上,干扰就会自动发生。今天我们从机理到工程落地,把这件事彻底讲清楚。01同频干扰从哪来?——FMCW雷达的"声学空间"FMCW雷达通过发射线性调频微波、接收物面反射回波来计算距离。每台雷达都在自己的频段内"喊话",也在收听自己频段内的"回声"。问题在于:当两台同型号雷达距离很近、工作频段重叠时,A表发射的信号会被B表的天线直接接收,B表发射的信号也会被A表收到。这相当于两个人在同一间屋子里用同一个音调说话——你不仅听到自己的回声,也听到了对方的声音。在雷达信号处理里,这种"别人的发射信号"会被当成一个虚假回波,出现在距离谱上,位置正好对应两台雷达之间的往返距离。干扰强度取决于三个因素:频率重叠度(频段越接近越严重)、空间耦合度(天线间距和角度越小越严重)、时间同步性...
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2025 - 04 - 10
来源:电子产品世界  如果说人工智能统治了软件和应用,那么模块化就是硬件和设备的未来。从最微观的Chiplet到最宏观的云服务器,模块化的灵活性和高可扩展性几乎渗透到所有电子系统设计中,成为当之无愧的硬件结构主流。  模块化有多火?根据Grand View Research进行的研究表示,预计到2027年,全球模块化仪器市场规模将达到3.11万亿美元,复合年增长率为6.3%。这一需求主要受到测试和测量仪器市场增长的显著影响。  多方驱动模块化仪器市场飙升  通信和网络领域的技术创新和进步,以及电子设备的广泛采用,让模块化仪器的特点发挥得淋漓尽致,模块化仪器作为广泛用于测试、监控和自定义测量系统的设备,非常适合5G、雷达通信、卫星通信、无线电和电视广播以及IoT系统的测试和维护。预计到2028年之前,5G部署的投资将为模块化仪器市场提供巨大的增长机会。5G的部署将支持许多应用,如自动驾驶汽车、联网汽车、IoT和各种最终用途应用,这些新增的市场应用都是模块化设备最擅长的舞台。对5G和未来6G技术的深入研究越来越复杂,软硬件成本几乎成几何级数增长,因此能够减少开发时间和硬件复杂性的模块化仪器施展的空间越来越大。目前无论从原型搭建到原型验证,再到各种设备生产测试和网络场测,模块化几乎成为测试方案的首选架构。  除了移动通信外其他无线通信标准设备的使用以及窄带物联网(NB-IoT)和移动物联...
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5G、人工智能带来“芯”场景

发布日期: 2020-12-21
浏览人气: 646

集成电路产业是一个全球化产业,任何一个国家都不可能单独成体系。全球合作的背景之下,5G、人工智能等新技术带来的新场景,将会为“芯”市场注入更多动力。

  芯片行业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业,也是全球各国在高科技竞争中的必争之地。目前,我国集成电路产业发展已经驶入快车道,年均复合增长率超过20%。2019年,我国集成电路产业规模实现7000多亿元,同比增长15.8%。

  放眼全球,集成电路行业正面临独特而艰巨的挑战——摩尔定律接近物理极限、芯片创新成本增长、疫情侵袭带来不确定性、部分地区出现反全球化情绪等。

  尽管如此,芯片供应链国际化程度在不断提升。集成电路和相关产品的生产和贸易,涉及30多个国家和地区。

  一个芯片从硅片、晶圆制造到最终用于整机产品,通常要经历3到4次甚至更多的跨国贸易。从生产要素流动来看,生产设备和原辅材的生产、晶圆制造、晶片封测再到芯片组装应用,主要分布在日本、韩国、中国等国家以及东南亚等地区。

  秉持开放发展、合作共赢的发展原则,充分利用全球资源不断深化国际合作,持续推进技术创新,努力融入全球生态……集成电路上下游企业普遍认为,中国已经成为全球集成电路产业中的重要一环。

  工业和信息化部数据显示,中国目前已经成为全球规模最大、增速快的集成电路市场,在全球市场份额中占比接近50%。目前外资企业对中国大陆集成电路销售收入的贡献超过30%,已经成为产业的重要参与者和推动者。

  今年上半年,在疫情影响下,我国集成电路产业依然保持了16%的增长,体现了极强的发展韧劲,设计、制造、封测、装备、材料全产业链能力不断提升,跨学科、跨领域、跨区域协同创新日益活跃。

  随着5G、人工智能、智能网联汽车等新兴技术应用的兴起,新场景、新技术催生的“芯”需求势不可挡。

  5G将给集成电路行业带来巨大机会和空间,终端侧、设备侧都在呼唤集成电路的新技术、新应用,解决功耗性能等问题,可以说集成电路是5G发展的发动机。

  全球集成电路市场在过去三十多年中保持了高速发展,年均增长速度达到9%。展望未来,传统电子设备中,芯片的价值会持续增加,5G、人工智能、自动驾驶等新兴领域是未来芯片市场发展的重要驱动力。预计到2030年,全球集成电路市场的规模有望达到一万亿美元。

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