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2021 - 12 - 23
智能制造就其本质而言可以分为软件和硬件两个方面:软件是一种面向个性化定制生产模型式的资源协调系统,实现供应链整体优化与协调;而硬件是“智慧工厂”,即实现人、机、料之间数字化通信基础上,以统一的数字化模型来优化和指挥各个生产单元的先进加工系统。智能制造实现的关键是上述两个层面建设完成的基础,即如何实现软件、硬件的深度融合。  为应对第四次工业革命,我国将推进信息化与工业化深度融合作为“中国制造2025”九项战略任务之一。提出把智能制造作为两化深度融合的主攻方向,着力发展智能装备和智能产品,推进生产过程智能化,培育新型生产方式,全面提升企业研发、生产、管理和服务的智能化水平。  智能制造就其本质而言可以分为软件和硬件两个方面:软件是一种面向个性化定制生产模型式的资源协调系统,实现供应链整体优化与协调;而硬件是“智慧工厂”,即实现人、机、料之间数字化通信基础上,以统一的数字化模型来优化和指挥各个生产单元的先进加工系统。智能制造实现的关键是上述两个层面建设完成的基础,即如何实现软件、硬件的深度融合。  智能制造的硬件部分,最为基础的是高度自动化和具有自主通信能力的生产加工设备。而智慧工厂的优化模型所给出的管理策略,基础部分就是如何实现这些智能装备和生产单元的高可用性。只有这样才能实现智能制造要求的客户定制生产任务不因产能瓶颈、非计划停机、设备加工性能不足等因素而无法执行。  智能制造环境下...
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2022 - 01 - 05
近日,中国科学院南海海洋研究所边缘海与大洋地质重点实验室研究员李伟与副研究员张强搭乘“探索二号”科考船,圆满完成以调查南海海底地质灾害为主题的载人深潜科考任务。其中,航次联合首席科学家李伟搭载我国首个拥有自主知识产权的“深海勇士”号载人潜水器成功下潜,顺利获得了南海海底不稳定区宝贵的原位科考资料。  该研究区位于南海西北部,该区域海底地质灾害频发,是研究海底地质灾害地貌和沉积响应的天然实验室。12月9日晚上9时,科考队自三亚起航,先后在琼东南盆地、西沙碳酸盐台地和西沙海槽等海域开展载人深潜科考作业。重点围绕海洋地质、地球物理、地球化学及海洋生物等多学科任务,共执行了7项下潜科考任务,为揭示南海海底地质灾害的地貌特征、触发机制、致灾因素及其对深海油气开发工程安全的影响提供了宝贵的海底原位观测数据。  此次科考任务的圆满完成,表明南海海洋所在“深耕南海、跨越深蓝”创新工作方面又坚定迈出前进的一大步。  自然灾害频频发生,而人们对此却无法抗拒,悲剧也在不断上演。为了能减少人们受到自然灾害的影响,需要对自然灾害的形成、可以发生的危害尽早知道,以便人们可以尽早作出准备,减少损害的发生。预测预报地质灾害便成了人们希望实现的愿望,其中心环节是通过直接观察和仪器测量记录地质灾害发生前各种前兆现象的变化过程和地质灾害发生后的活动过程。  此外,地质灾害监测还包括对影响地质灾害形成与发展的各种动力因素...
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2022 - 01 - 18
甲醛超标问题一直是广大群众关心的问题,此类新闻更是层出不穷。家是人们的依靠和归宿,家中的空气质量直接影响到人们的身体健康,所以甲醛超标是警戒线,不能超越。又现家具甲醛超标?甲醛测量仪器助力安全。  甲醛这个名词许多人都不陌生,尤其是甲醛致癌这一说法,更是让许多人对甲醛敬而远之。甲醛是一种无色有刺激性气体,具有还原性,能燃烧,又称蚁醛,其40%浓度的水溶液被称做甲醛水,即我们常听闻的福尔马林。  甲醛,无色气体,有特殊的刺激气味,对人眼、鼻等有刺激作用。当甲醛在室内达到一定浓度时,人就有不适感,会引起急性中毒,表现为咽喉烧灼痛、呼吸困难、肺水肿、肝转氨酶升高等症状。如果长期接触甲醛则会增加了人体患上霍奇金淋巴瘤、多发性骨髓瘤、骨髓性白血病等特殊癌症的几率。可以说甲醛是公认的室内杀手。2017年10月27日,世界卫生组织癌症研究机构将甲醛归为一类致癌物。  甲醛超标问题一直是广大群众关心的问题,此类新闻更是层出不穷。家是人们的依靠和归宿,家中的空气质量直接影响到人们的身体健康,所以甲醛超标是警戒线,不能超越。  近日,宁夏回族自治区市场监督管理厅公布2021年部分重点工业产品质量监督抽查结果,本次木质家具产品依据GB/T 3324-2017《木家具通用技术条件》国家标准规定,主要对产品的尺寸及其偏差、形状和位置公差、材料要求、表面理化性能要求、金属拉手耐腐蚀性能、力学性能、安全性要求等...
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5G、人工智能带来“芯”场景

发布日期: 2020-12-21
浏览人气: 633

集成电路产业是一个全球化产业,任何一个国家都不可能单独成体系。全球合作的背景之下,5G、人工智能等新技术带来的新场景,将会为“芯”市场注入更多动力。

  芯片行业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业,也是全球各国在高科技竞争中的必争之地。目前,我国集成电路产业发展已经驶入快车道,年均复合增长率超过20%。2019年,我国集成电路产业规模实现7000多亿元,同比增长15.8%。

  放眼全球,集成电路行业正面临独特而艰巨的挑战——摩尔定律接近物理极限、芯片创新成本增长、疫情侵袭带来不确定性、部分地区出现反全球化情绪等。

  尽管如此,芯片供应链国际化程度在不断提升。集成电路和相关产品的生产和贸易,涉及30多个国家和地区。

  一个芯片从硅片、晶圆制造到最终用于整机产品,通常要经历3到4次甚至更多的跨国贸易。从生产要素流动来看,生产设备和原辅材的生产、晶圆制造、晶片封测再到芯片组装应用,主要分布在日本、韩国、中国等国家以及东南亚等地区。

  秉持开放发展、合作共赢的发展原则,充分利用全球资源不断深化国际合作,持续推进技术创新,努力融入全球生态……集成电路上下游企业普遍认为,中国已经成为全球集成电路产业中的重要一环。

  工业和信息化部数据显示,中国目前已经成为全球规模最大、增速快的集成电路市场,在全球市场份额中占比接近50%。目前外资企业对中国大陆集成电路销售收入的贡献超过30%,已经成为产业的重要参与者和推动者。

  今年上半年,在疫情影响下,我国集成电路产业依然保持了16%的增长,体现了极强的发展韧劲,设计、制造、封测、装备、材料全产业链能力不断提升,跨学科、跨领域、跨区域协同创新日益活跃。

  随着5G、人工智能、智能网联汽车等新兴技术应用的兴起,新场景、新技术催生的“芯”需求势不可挡。

  5G将给集成电路行业带来巨大机会和空间,终端侧、设备侧都在呼唤集成电路的新技术、新应用,解决功耗性能等问题,可以说集成电路是5G发展的发动机。

  全球集成电路市场在过去三十多年中保持了高速发展,年均增长速度达到9%。展望未来,传统电子设备中,芯片的价值会持续增加,5G、人工智能、自动驾驶等新兴领域是未来芯片市场发展的重要驱动力。预计到2030年,全球集成电路市场的规模有望达到一万亿美元。

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