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2022 - 12 - 30
这些日子,经常听到有客户咨询雷达料位计的探测信号不准,没办法正常使用,甚至怀疑是产品质量问题,要求退货,而处理这些问题也需要花费大量时间。那么,今天,我们就专门为这个问题给大家整理了一篇文章,希望能解决大家的疑问。在很多情况下,雷达物位计的探测信号失准都不是产品本身的质量问题,只要是合格的生产厂家,都是按照标准进行生产的,在出厂前会对每一个产品进行严格的测试,所以产品质量问题的情况并不多见,主要和以下这些因素有关。高低位偏差设置有些企业由于对雷达料位计不太熟悉,结果高低位的设置不够准确,在安装后,不管怎么调整,修改总是有偏差,结果只是因为这样一个小的操作没有做到位。内部有障碍多数企业在安装时,只是单纯考虑要安装的容器本身,没有考虑其他的配套设施,而这些不起眼部分,很可能会给雷达料位计造成障碍,干扰电信号,造成信号探测的偏差,在安装时要规避好这些障碍物,或加装反射板等。安装不规范正确安装雷达物位计,是正常使用的前提,如果在安装这个环节不到位,那么在后面的使用中,肯定会有一大堆问题发生,但很多人恰恰忽略了这个,在安装时总是草草了事,认为只要装上就可以了,其实不然,一般厂家都会有说明书,说明书中对于安装是有着规范要求的,不规范的安装会影响信号的探测。温度压力虽然现在的雷达物位计,对温度和压力变化耐受度已经足够强了,但是在一些温度或压力特别的环境中,还是会对雷达物位计造成一定的影响,这时雷...
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2023 - 02 - 01
外壳外壳和外壳盖之间的密封硅橡胶外壳视窗聚碳酸酯接地端子不锈钢重量-  6Kg (取决于过程连接)供电电压两线制标准型(16~26)V DC本安型(21.6~26.4)V DC功耗max22.5mA/0.5W允许纹波  - -(100~100K)Hz     Uss电缆参数电缆入口/插头1个M20×1.5电缆入口(电缆直径5~9mm)一个盲堵M20×1.5接线端子   导线横截面2.5mm2输出参数 输出信号/通讯协议(4~20)mA/HART / RS485/Modbus分辨率1.6uA故障信号电流输出不变;20.5mA;22mA;3.9mA
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2020 - 10 - 29
近年来,我国城市污水处理领域发生了很大的改变,大部分城市的污水处理率已达90%以上;另据住房和城乡建设部统计,2019年我国城市和县城污水处理能力超过2.1亿立方米/日,污水管网长度达57万公里。     尽管如此,我们也不能忽略当前存在的“县级以上城市污水处理设施能力长期不足”的问题。   日前国家发改委、住建部联合印发《城市生活污水处理设施补短板强弱项实施方案》,明确到2023年县级及以上城市设施能力要基本满足生活污水处理需求,再一次将城市污水处理中“管网不配套、管网错接混接、雨污混流及进水污染负荷低”等短板补齐提上日程中来。    城市污水处理需要进一步完善。对此,有专家建议,城市污水处理行业需要由“规模增长”向“质量提升”“效益提升”转变。其中管网是补短板的重中之重。有业内人士指出,管网问题是几十年来城市建设过程中遗留下来的老问题:错接、混接、漏接;与污水处理厂不配套;年久失修、老旧破损.......均一些地方制约污水处理效率和质量的主要因素。    另外,实际的操作经验不断提醒相关部门,除了要关注管网问题的本身,城市污水处理的监管也更应该注意。据了解,绝大多数城市尚未建立生活污水收集管网信息化管理平台、污水收集处理设施智能化管理平台等。     比如管网管理机制、质量效果监管机制等,能否发挥作用关系了管...
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2021年中国半导体测试设备行业市场现状及发展前景

发布日期: 2021-05-06
浏览人气: 588

  由于晶圆生产的极高附加值,半导体检测设备在半导体行业中发挥着越来越突出的作用。2020年,中国半导体测试设备市场规模将达到176亿元。随着中国半导体行业的不断发展,中国半导体测试设备的市场规模预计将接近400亿元。


  1、检测在半导体产业中意义重大


  从设计验证到最终测试,半导体检验是必不可少的,它贯穿于整个半导体制造过程。半导体检验包括设计验证、过程控制检验、晶圆测试(CP测试)和成品测试(FT测试)。


  根据电子系统故障检测中的“十倍法则”,如果在芯片测试中没有发现芯片中的故障,那么在电路板(PCB)级发现故障的成本是在芯片级的十倍。因此,检测在半导体行业中发挥着重要的作用,其地位日益突出。

2021年中国半导体测试设备行业市场现状及发展前景

  2、半导体检测设备种类多


  根据半导体测试设备的广义分类,可以分为前置测量(也称为半导体测量设备)和后置测试(也称为半导体测试设备)。前道量检测主要用于晶圆加工环节,目的是检查晶圆产品的工艺参数是否满足设计要求,或者在每次制造工艺后是否存在影响成品率的缺陷。属于实物检验;半导体后测试设备主要用于晶圆加工后,在封装测试中,以检查芯片的性能是否符合要求为目的,属于电学性能的检测。


  前检查设备包括测量和缺陷检查。测量包括椭偏仪四探针、原子力显微镜、热波系统和相干检测显微镜,缺陷检测包括光学显微镜和电子显微镜。后者检测设备主要包括分选机、试验机和探针站。

2021年中国半导体测试设备行业市场现状及发展前景

  3、到2020年,中国半导体检测设备的市场规模将达到176亿元


  2016年至2018年,全球半导体设备市场规模波动增大。2018年,全球半导体设备市场达到645.5亿美元,比2017年增长34.85%;2019年,全球半导体设备市场规模下降至仅594亿美元。根据SEMI的预测,2020年全球半导体设备销售额将比2019年增长16%,达到689亿美元。


  中国大陆半导体设备的市场规模与全球市场相似。2019年,中国大陆半导体设备市场规模为129.1亿美元(约865亿元人民币),略低于2018年。然而,中国大陆的半导体设备市场在全球市场中所占的比例一直在增加。


  初步推测2020年中国半导体设备市场规模将恢复增长,约为155亿美元(约1037亿元人民币),约占全球半导体设备市场的22%。据统计,中国半导体测试设备约占整个半导体设备市场的17%。可以推断,2019年中国半导体测试设备的市场规模约为147亿元,2020年约为176亿元。

2021年中国半导体测试设备行业市场现状及发展前景

2021年中国半导体测试设备行业市场现状及发展前景

  4、市场规模预计接近400亿元


  随着我国半导体行业的不断发展,测试设备作为提高过程控制成品率、提高效率、降低成本的重要测试工具,将在未来的半导体行业中发挥越来越突出的作用。

2021年中国半导体测试设备行业市场现状及发展前景

  同时,近年来,我国积极推动尖端半导体测试设备在国内的发展,预计未来我国的半导体测试设备将被国产替代。预测,2021年中国半导体测试设备市场预计将接近400亿元。

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