集成电路封测是集成电路产业链的下游环节，主要用于为集成电路增加保护，提供集成电路与印刷电路板之间的连接。与集成电路设计和制造行业相比，集成电路封装测试行业是一个技术含量低的劳动密集型行业，但却是我国进入集成电路行业的第一个重要环节。随着技术的发展，集成电路行业各环节之间的相关性和协同性越来越高，所以即使是技术含量较低的集成电路封装测试行业，在整个集成电路行业的发展过程中也显得尤为重要。目前，我国集成电路封装测试行业发展稳定，在劳动力方面有一定优势。国内领先集成电路封装测试企业的不断发展与国际发展的差距越来越小。
1、集成电路封测是集成电路产业链的重要组成部分
集成电路封测处于集成电路产业链的下游，包括集成电路封装和测试两个环节，其中集成电路测试主要是利用塑料封装材料来保护集成电路外部不受损坏，测试贯穿整个集成电路产业链，是提高集成电路成品率的关键工序。
2、我国有发展集成电路封装和测试的优势
集成电路封装测试行业技术门槛低，资金投入少，属于劳动密集型行业。2020年，我国人口达到14.1亿，是一个彻头彻尾的人口大国，劳动力资源丰富。此外，我国的集成电路产业链设计和制造环节与发达国家仍有一定差距，因此在现阶段，我国更适合发展集成电路封装测试行业。
3、我国集成电路封装和测试行业继续发展
90年代左右，我国集成电路封装测试行业起步，但当时国内集成电路产品型号比较单一，对集成电路封装测试的需求很少，导致当时集成电路封装测试缺乏商业价值。2000年至2010年，随着我国集成电路设计和制造的发展，我国对集成电路封装和测试的需求开始增加。在这个阶段，我国的集成电路封装测试行业开始发展，并具有一定的商业价值。
2010年以来，进入我国各行各业智能高速发展阶段。随着智能手机、工业智能等领域的发展，我国集成电路封装测试行业开始寻求技术创新，突破技术壁垒。
据中国半导体协会统计，从2015年到2019年，我国封装测试行业的市场规模逐年增长。2017年，我国包装检测行业销售收入增速达到20.77%，为五年来最高水平。后来，一些集成电路封装测试企业开始向技术含量更高的集成电路设计制造领域转型，导致集成电路封装测试行业市场规模增长率下降。2020年，我国集成电路封装测试行业市场规模将达到2510亿元，比2019年增长6.80%。
4、我国本土集成电路封测行业主要企业技术水平与国际差距逐渐缩小
集成电路越来越小越来越薄，在集成电路封测过程中需要不断提高技术，以满足越来越复杂的集成电路的需求。因此，我国大型集成电路封装测试制造商正在逐步探索和完善自己的技术。
目前，国内领先的集成电路封装测试制造商在集成电路封装测试技术上逐渐与国际标准接轨。如今，我国集成电路封装测试行业已经拥有了晶圆封装、系统封装、微机电系统封装等技术，在检测过程中，也开始从肉眼发展到AOI视觉检测技术。