随着物联网设备与设备之间的连接将变得更加顺畅，传感器也将被安装在越来越多的设备中。相对于传统的机械传感器，MEMS传感器尺寸更小、性能更高、生产成本更低，因此更受业界关注，物联网时代推进MEMS传感器行业增长，发展前景都有哪些，你知道吗？
MEMS传感器即微机电系统，是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域。MEMS集成了当今科学技术的许多尖端成果，它将感知信息处理与执行机构相结合，改变了人类感知和控制外部世界的方式。
经过多年的发展，已成为世界瞩目的重大科技领域之一。它涉及电子、机械、材料、物理学、化学、生物学、医学等多种学科与技术，具有广阔的应用前景。
此外，与传统的传感器相比，MEMS传感器是采用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器。它具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化的特点。同时，在微米量级的特征尺寸使得它可以完成某些传统机械传感器所不能实现的功能。
因此，MEMS传感器正逐步取代传统机械传感器的主导地位，在消费电子产品、汽车工业、航空航天、机械、化工及医药等领域得到广泛的应用。物联网时代的到来，更加推动了MEMS传感器行业的增长，发展前景都有哪些，你知道吗？
首先，国际贸易环境复杂多变，国内产业和市场端面临着诸多挑战，包括疫情影响的长期化。与此同时，也带来了机遇。一是科创板机遇，科创板将加速MEMS企业的优胜劣汰；促进行业快速发展；二是新基建机遇，5G、物联网市场将带来的新需求；三是国家扶持的机遇，国家对MEMS产业的支持力度将不断加大，因此，未来十年是中国MEMS产业的黄金十年。
其次，MEMS与IC比体量小得多，MEMS企业更适合代工模式。随着国内MEMS制造水平的不断提高，加之本地化服务和成本等优势，MEMS制造环节向中国转移的趋势将更加明显，这也将导致中国的MEMS晶圆厂建设提速，进一步提升国内的MEMS制造的整体能力。
再者，MEMS封装是决定MEMS器件性能的重要环节，需要同时实现芯片保护、外界信号交互等多种功能。封装工艺好坏，很大程度上决定了MEMS产品的性能和成本。与IC封装相比，MEMS封装需考虑的因素更多，更加复杂，且标准不一，往往需要定制化。
最后，基于新材料的MEMS器件，大幅提高硅基MEMS产品性能、降低成本是未来MEMS产业的巨大市场机会。如PZT、氮化铝、氧化钢等新材料在MEMS器件上的突破，未来有望快速应用，取代部分传统硅基产品同时，将多种单一-功能传感器组合成多功能合-的传感器模组，再通过集成微控制器、微处理器等芯片的传感器集成技术，也是MEMS产业新的市场机会。