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2019 - 08 - 15
在实际工况中,雷达液位计是非接触的测量,一般来说,非接触式的测量还是有不少优势的,但是在一些特殊的工况中,非接触式的测量却又带来了一些问题,发射的微波波束在传播的过程中其区域内有障碍物,如人梯、加热设备、支架、限位开关等,这些设施都会影响微波的传播,进而影响雷达物位计的测量。雷达液位计的测量是通过微波来测量的,微波如果在传播个过程中遇到了障碍物,就会反射。正常情况下,微波在测量环境相对较简单的情况下,通过示波器来看,很明显的就能测量出物料的位置。但是,在一些相对较复杂的测量环境下,微波在传播的过程中碰到的障碍物就不仅仅是物料了,这样的话,就会产生几个回波,最终导致无法精确的确定物料的位置。针对上述情况,这时候我们就需要通过一些特殊的途径来解决这一问题。可选择安装导波管或者旁通道就能够很好的解决这方面的问题                             通过导波管或者旁通道,我们就可以有效的避免一些干扰测量的障碍物的影响。当然,这也只适用于某些特定的实际工况中,因为只有流动性比较好的介质才能使得导波管或者旁通管与主体被测容器的处在同一水平线,粘稠的介质是不适用的。同时还值得注意的是,导波管或者旁通道的内壁也要求光滑,这才能保证...
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2019 - 11 - 11
随着物位计的使用范围越来越广,例如雷达物位计在带有腐蚀性污染的环境下,依然可以准确的测量。但是实际使用过程中,也会因为各种各样的内外因素,造成测量出现误差,从而影响最终的结果。当故障发生后,及时采取相应的处理方法是正确的做法,下面介绍常见的故障及其紧急处理措施。  1、天线结疤  雷达物位计出现这类情况的原因其一是因为和高介电常数材料介电常数小的材料使用,会影响测量结果,而在干燥状态下的测量没有影响。用户可以采取的措施是:碱性洗涤,即用酸性清洗液结疤,但不能在水平测量过程中进行清洗;用压缩空气吹扫,降低压缩空气冷却法兰和电子元件的温度。  2、泡沫的影响:  出现泡沫也分为许多类型,干湿泡沫可以使雷达反射率可以回来,对测量无影响;反射中性泡沫会吸收和传播的雷达。当介质表面很厚、大,出现应用限制和测量误差,雷达物位计不具有优势,不能在这样的条件下进行测量。  3、探头结疤和频繁故障  针对雷达物位计的这类情况,可以增加探针的安装位置,但情况有时受限制的安装条件下,应该被用于测量水箱泵联锁方式的料位的值。实际操作是:减少0.5米左右的最高料位的设置,当料位达到最大值,停止进料泵或打开进料泵。  4、仪器被淹  主要措施是改变雷达物位计测量波导。开口还是原来的安装波导雷达物位计,比波导排气管约高0.2M。因此,即使从排气管溢出的恶劣条件下泥浆出现,也不会出现被淹没现象,而且避免干扰旋涡搅...
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2019 - 12 - 26
雷达物位计是一种非常常见的物位测量工具,在选型的时候,一定要知道一些常见的参数。比如:  1、测量范围是几米,要求盲区是多少。  2、被测量的介质类型(液体还是固体,具体的名称如:清水、污水、泥浆、汽油、柴油、甲苯、二氧化硫、矿石、煤炭、水泥、黄豆、小麦、玉米、面粉等)。如果是液体:液面是否有蒸汽、雾气、泡沫、波浪、搅拌、漂浮物;如果是固体:是否有粉尘,介质是颗粒状还是粉末状。  3、介质的最低\最高温度,最小\最大压力。  4、介质的腐蚀性,如果是放在罐子内的,需要知道罐子的材质,有没有防腐的衬里。  5、是否需要防腐、防爆,要分体式还是一体式。  6、工作环境:敞口的池子、有盖板的池子、卧罐、立罐、球罐,罐子是否通大气压等。  7、工作电源:是直流24VDC还是交流220VAC。  8、输出信号:4~20mA电流,还是485通信输出,需要继电器输出等
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半导体也有“碳焦虑” 第三代新材料优势更显

发布日期: 2022-10-18
浏览人气: 351

最近一段时间,关于“半导体”的声音持续上扬,市场不停歇地在关注整个行业的发展趋势和走向,这使得编者也深入了解了一下我国在硅片、电子特气、刻蚀和沉积、化学机械抛光等价值链上取得的各项成就,以及半导体制造、晶圆制造、光刻设备、制程器件等等方面的优与缺。


别说,一部“血汗”崛起史,艰难程度比环保行业更甚,但两者不乏共通之处。当然,今天要讲的不是这个主题,而是要点名半导体行业的污染治理。

半导体也有“碳焦虑” 第三代新材料优势更显

没错,在半导体多方博弈的“惊心动魄”中,碳减排并不能因此“放水”。与所有行业一样,半导体企业也需要在碳达峰和碳中和方面发力,以技术为导向,以零碳为目标,真正成为新时代下高科技公司的“优秀代表”。


或者说,由于半导体行业产生的工业废水、工业废气、工业废渣等污染物皆具有行业特性,导致处理难度相较一般“工业三废”更高,其更需要在减污降碳方面下功夫。而相较于第一代半导体产业,以碳化硅和氮化镓为代表性材料的第三代半导体行业其实占据了一个比较有利的位置。


据悉,氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)相较硅器件可降低50%以上的能量损失,减少75%以上的装备体积,这是其一。其二,第三代半导体产业在“双碳”时代能够实现从设计到制造,到封装测试,及应用的全生命周期低碳战略,或者说碳排放可控。


毕竟,半导体产业一直是一个资源消耗“大户”,用电量需求极大,用水量需求也不遑多让。就以比较有名的台积电为例,其报告中就明确表示,2020年台积电用电量169亿度,超过了整个台北市的用电量,相当于中国台湾全年用电量的近6%。而且,这个数据预计今年将提升到7%左右。

半导体也有“碳焦虑” 第三代新材料优势更显

在用水量上,有公开数据显示,台积电三个厂区日用水量超过19万吨,2020年全年台积电耗水7000万吨左右。当然,好消息是,台积电表示已经实现86%的废水回收利用,至少能够在很大程度上避免工业用水和农业、生活用水矛盾。


其实这也是行业普遍现象,台积电绝不是唯一一个为节水、节能、减碳、减排而努力的半导体企业。像英特尔,承诺到2025年实现用水100%回收再利用,到2030年实现100%使用清洁能源;SK海力士,启用了生命周期评估系统,并且将BOD控制在国家标准的10%以内;以及英飞凌,承诺到2030年实现碳中和等等。


也能看出,这在今后的半导体行业将会是常态,半导体企业与各行各业的企业都会面临“碳焦虑”,这是全球减排大潮下一致的目标。而纵观半导体行业的“净零”路径,除了必要的末端废气、废水、固废处置外,节能控排的优先级也很高,包括清洁能源电力体系转换,产品能效提升,资源回收再利用,低碳数据中心建设,智慧化升级等手段依旧是主流。

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