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2019 - 07 - 18
1、产品概述RBRD12-F是26G 高频雷达式物位测量仪表,输出4~20mA模拟信号, 测量最大距离可达30米。天线被进一步优化处理,新型的快速的微处理器可以进行更高速率的信号分析处理,使得仪表可以用于:反应釜或固体料仓非常复杂的测量条件。2、工作原理雷达物位计天线发射较窄的微波脉冲,经天线向下传输,微波接触到被测介质表面后被反射回来,再次被天线系统接收并将其传输给电子线路部分自动转换成物位信号。3、产品特点▲  非接触测量,无磨损,无污染▲  天线尺寸小,便于安装▲   波长更短,对在倾斜的固体表面有更好的反射▲   测量盲区更小,对于小罐测量也会取得良好的效果▲   波束角小,能量集中,增强了回波能力的同时,又有利于避开干扰物▲  几乎不受大气中水蒸气、温度压力变化影响▲  严重粉尘环境仪表也能准确读取到真实物位回波▲  高信噪比,即使在波动的情况下也能获得更优的性能▲  26GHz频率,是测量固体和低介电常数介质的最佳选择北京精诚瑞博仪表有限公司 价格合理 质量过硬  服务一流专业生产各种物位仪表  咨询电话:400-6616-819
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2022 - 12 - 30
结束了上一年的奔波与劳累终于迎来了2023的新篇章今年我们将不负众望继续一路前行,散发光芒祝大家新年快乐,宏“兔”大展尊敬的各位客户:感谢您一直以来对精诚瑞博的支持和信任!应国务院要求,我司元旦节放假安排如下:放假时间:2022年12月31日(周六)-2023年1月2日(周一),共三天在此预祝您元旦节快乐!愿您度过一个平安祥和的元旦佳节!放假期间若有紧急需求,可以电话联系我们,我们会很高兴为您提供必要的帮助。
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2020 - 05 - 22
今年是大家初次从北坡取得成功登顶珠峰六十周年,也是我国初次精准测量并发布珠穆朗玛峰标高四十五周年。在这个独特年代,自然资源部会与中国外交部、体育总局和西藏自治区政府部门组织了新一轮珠穆朗玛峰高程测量工作。新中国的成立至今,在我国测绘工程工作人员已对珠穆朗玛峰开展过6次规模性的测绘工程和科举考试工作中,并依次于1975年和2006年发布珠穆朗玛峰标高。据了解,2020珠穆朗玛峰高程测量进行到精确测量环节。按照计划,精确测量登山队冲顶组将在22日登上精确测量。据统计,在精确测量的全过程中,精确测量团体一般会应用工程测量仪器对总体目标物开展多方位精确测量。你了解工程测量仪器吗?现阶段,目前市面上的工程测量仪器类型诸多,作用不一,包含水平仪、平板仪、无线电波测距仪、全站仪、陀螺图片水平仪、激光测量仪器、拍摄水平仪、立体式座标测量、立体式测图仪、正射投影机等。其中,激光测量仪器是配有激光发射器的各种各样检测仪器,普遍的激光测量仪器有激光准直仪、激光器偏向仪、激光器垂直线仪、激光器水平仪、激光水准仪、激光器平面图仪等。此外,为促进珠穆朗玛峰高程测量一切顺利进行,提升精确测量結果的精确性和合理性,测绘工程高新科技与管理工作的权威专家和测绘工程工作人员将综合性应用GNSS通讯卫星精确测量、高精密水准测量、光学激光测距、雪深雷达探测精确测量、作用力精确测量、天文学精确测量、卫星遥感、大地水准面精化等...
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2021年,中国芯片行业本土半导体企业的制造量快速增长

发布日期: 2021-03-26
浏览人气: 372

  中国芯片市场占国内生产总值的比重有所增加


  多年来,我国的芯片产业与欧洲、美国、日本、韩国和台湾省相比一直处于弱势地位。近年来,中国研发在半导体行业的投资逐步增加,芯片市场占国内生产总值的比重持续上升。2019年,中国芯片市场占GDP的比重为0.76%,2020年前三季度,这一比重进一步上升至0.82%。

2021年,中国芯片行业本土半导体企业的制造量快速增长

  根据中国半导体协会的数据,从2013年到2020年,中国芯片市场的规模持续增长。2019年,中国芯片销售额达到7562.3亿元,同比增长15.8%。2020年前三季度,中国芯片销售额达到5905.8亿元,同比增长16.9%。

2021年,中国芯片行业本土半导体企业的制造量快速增长

  近年来,中国集成电路产量持续增长。2019年,中国集成电路产量达到2613亿片,同比增长29.5%。


  从地区来看,2019年我国IC产量前三位的省份分别是江苏省、甘肃省和广东省,产量分别为516.29亿片、389.86亿片和363.24亿片,分别占全国IC产量的25.58%、19.32%和18.00%。

2021年,中国芯片行业本土半导体企业的制造量快速增长

2021年,中国芯片行业本土半导体企业的制造量快速增长

  2020年1月6日,IC  Insights发布了中国半导体行业未来五年的展望。爱思莱特指出,有必要区分“中国半导体市场”和“中国本土半导体制造(公司总部设在中国大陆)”两个概念。目前,中国本土半导体企业与国际半导体企业在技术规模上仍有差距。


  2020年,中国半导体制造业总量占整个半导体市场的15.9%,高于2010年的10.2%。预计到2025年,这一份额将比2020年增长3.5个百分点,达到19.4%。

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