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2021 - 04 - 28
4月27日,国家统计局发布了2021年1-3月规模以上工业企业利润增长情况。2021年第一季度,规模以上工业企业实现利润总额18253.8亿元,同比增长1.37倍,比2019年3月增长50.2%,两年平均增长22.6%。  一季度制造业实现利润总额15366.3亿元,增长1.58倍。其中,规模以上仪器制造业实现利润总额140.5亿元,同比增长111.0%。此外,第一季度,高科技制造业投资增长41.6%。其中,医疗设备和仪器制造投资增长50.0%  总体而言,仪器制造业作为制造业的重要组成部分,正呈现出蓬勃发展的趋势。随着中国经济发展的需求,仪器仪表行业蓬勃发展。但同时需要注意的是,我国仪器仪表行业的小微企业仍然很多,行业碎片化,生存能力较弱,具有技术优势和资金优势的大中型企业比例较小,在产品可靠性、智能化、工业设计、加工工艺等方面与国外知名厂商还有一定差距。  目前,我国仪器设备的整体水平落后于发达国家。虽然我国对仪器设备的需求逐年增加,但据统计,每年仪器设备固定资产投资仍有60%以上依赖进口,关键技术和核心部件的落后已经成为长期制约和困扰国内仪器行业进一步发展的瓶颈。  因此,提高我国仪器制造业的自主创新能力和创新技术迫在眉睫。但是创新技术不是一蹴而就的,需要大量的人才,长期的研究和实验才能更稳定的发展未来。  除了不断完善仪器仪表的创新之外,提升国产仪器仪表的品牌认知度也是我国...
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2021 - 05 - 26
“粮食”,古时行道曰粮,止居曰食。后亦通称供食用的谷类、豆类和薯类等原粮和成品粮。简单来说,粮食的概念是指谷物,包括小麦、豆类、粗粮和大米。  民以食为天,食以粮为先。粮食是人类生存的宝贵资源,是关系国计民生的重要战略物资。中国人口占世界人口的20%以上,而耕地只占世界人口的7%左右。土地资源和水资源不足的基本国情决定了粮食供求长期以来仍处于紧张平衡状态。人民是国家的基础,粮食是人民的基础,粮食安全是“国之大者”。  粮食安全是“国之大者”  据了解,2020年粮食总产量将达到13390亿斤,比上年增长113亿斤,增幅为0.9%。我国粮食生产实现了“十七连丰”。我国粮食连年丰收,形势喜人。  然而,在“量”大幅增长的同时,我国粮食在储存、运输和加工方面的年损失达700亿斤。相当于约2亿亩耕地。其中:虫、霉、鸟造成的储粮损失400多亿斤;流通损失损失超过150亿斤;消费习惯误区过度追求亮、白、精造成加工损失130亿斤以上。  “舌尖上的浪费”就更神奇了。请客吃饭谈排场等不良消费模式导致餐桌浪费达到2000亿元,相当于约6000万吨粮食,足够养活2亿人。粮食产量的增加并不意味着其增量成正比。如果我们浪费的比增加的多,如果我们减少它,我们就会失去更多。所以爱惜粮食很重要,储粮安全也很重要。我国一直在降低其储藏损失。  我国粮食储藏综合损失率降至1%  我国是世界产粮大国,也是粮食消费大国...
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2021 - 06 - 18
集成电路封测是集成电路产业链的下游环节,主要用于为集成电路增加保护,提供集成电路与印刷电路板之间的连接。与集成电路设计和制造行业相比,集成电路封装测试行业是一个技术含量低的劳动密集型行业,但却是我国进入集成电路行业的第一个重要环节。随着技术的发展,集成电路行业各环节之间的相关性和协同性越来越高,所以即使是技术含量较低的集成电路封装测试行业,在整个集成电路行业的发展过程中也显得尤为重要。目前,我国集成电路封装测试行业发展稳定,在劳动力方面有一定优势。国内领先集成电路封装测试企业的不断发展与国际发展的差距越来越小。  1、集成电路封测是集成电路产业链的重要组成部分  集成电路封测处于集成电路产业链的下游,包括集成电路封装和测试两个环节,其中集成电路测试主要是利用塑料封装材料来保护集成电路外部不受损坏,测试贯穿整个集成电路产业链,是提高集成电路成品率的关键工序。  2、我国有发展集成电路封装和测试的优势  集成电路封装测试行业技术门槛低,资金投入少,属于劳动密集型行业。2020年,我国人口达到14.1亿,是一个彻头彻尾的人口大国,劳动力资源丰富。此外,我国的集成电路产业链设计和制造环节与发达国家仍有一定差距,因此在现阶段,我国更适合发展集成电路封装测试行业。  3、我国集成电路封装和测试行业继续发展  90年代左右,我国集成电路封装测试行业起步,但当时国内集成电路产品型号比较单一,对集成...
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雷达料位计的日常维护步骤是什么

发布日期: 2019-11-06
浏览人气: 2361

雷达料位计与电容、重锤等接触式仪表相比较,具有无可比拟的优越性,特点包括高性能、高精度、高可靠性、低维护、使用寿命长等,可以满足工艺过程中高温、高压、挥发性气体、蒸汽、真空及高粉尘等恶劣环境的要求。那么在日常使用中就要注意对其进行正确的维护,保证雷达料位计可以正常使用,测量不会出现问题。

  雷达料位计使用时是和设备连成一体的,整个系统是密封的,所以还应检查各部件连接处的密封是否良好。下面具体进行介绍:

  1、定期检查

  定期检查雨水及生产用水是否对雷达料位计产生影响;检查仪表的电源电压和输出电流是否正常;检查仪表LED面板的显示是否正常;检查仪表的天线是否被脏物污染,检查仪表与罐体连接的是否牢固;各部件连接处的密封情况是否良好;定期进行校验。

  2、操作

  拆装检修前要切断电源;拆装检修各防爆结合面时,不得有划痕碰伤,不可涂油漆,可涂少量润滑油和少量防锈油;天线不能沾染物料或脏东西,清除雷达天线的附着物,清理雷达天线表面,用绸布沾酒精、汽油等溶剂;重新安装雷达料位计后要随工艺设备一同试压,并进行校对工作,对于初次安装的仪表要严格按使用说明书要求确定安装位置,布线也要与动力线分开,以免产生干扰信号影响测量精度。

  3、注意细节

  雷达料位计电源不必开开关关,闪电和频繁开关会烧坏电源卡;雷达头内部最高使用温度是+65℃,当内部温度超过“+65℃”时,可用少量仪表风吹雷达壳体,绝不能用水或其他液体冷却;液位指示不准,用组态软件更改其中的数据,并记录下修改前后的参数值,以便在出错后恢复和修改;现场接线盒要从侧面或低部进/出线;若接线盒进水,可能烧坏“BU卡”;液位无指示,按雷达作业指导书规程处理;若要停机要按正规操作先把软件退出,然后停机。

  此外,用户还要了解到雷达料位计的维护工作主要是看电源电压和输出电流是否正常,在仪表通电后,大约需要30~60min仪表才能正常工作,切勿着急。如果投运后仪表没有输出,则应检查电源是否真正接上,并检查保险丝是否烧坏。


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