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2019 - 07 - 01
1、产品概述RBRD72传感器是26G高频雷达式物位测量仪表,测量最大距离可达70米。天线被进一步优化处理,新型快速的微处理器可以进行更高速率的信号分析处理,使得仪表可以用于反应釜、固体料仓等一些复杂的测量条件。2、原理透镜雷达物位天线发射较窄的微波脉冲,经天线向下传输。微波接触到被测介质表面后被反射回来再次被天线系统接收,将信号传输给电子线路部分自动转换成物位信号(因为微波传播速度极快,电磁波到达目标并经反射返回接收器这一来回所用的时间几乎是瞬间的)。3、特点●透镜天线,性能稳定,天线尺寸小,便于安装;非接触雷达,无磨损,无污染。●几乎不受腐蚀、泡沫影响;几乎不受大气中水蒸气、温度和压力变化影响。●严重粉尘环境对高频物位计工作影响不大。●波长更短,对在倾斜的固体表面有更好的反射。●波束角小,能量集中,增强了回波能力的同时又有利于避开干扰物。●测量盲区更小,对于小罐测量也会取得良好的效果。●高信噪比,即使在波动的情况下也能获得更优的性能。●高频率,是测量固体和低介电常数介质的最佳选择。4、北京精诚瑞博仪表有限公司  价格合理   质量过硬   服务一流专业生产各种物位仪表咨询电话:400-6616-819
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2019 - 08 - 14
雷达物位计安装注意事项及配备防护罩  雷达液位计是先进的测量仪表,适用于固体料、过程容器或强粉尘易结晶、结露场合。具有低维护,高性能、高精度、高可靠性,使用寿命长等优点。可以适应高温、高压、蒸汽等恶劣的生产环境。非接触式的测量方式,因不与被测介质接触,雷达液位计几乎免维护、无破损、挂料等现象,无配件更换问题、寿命长,且安装简单、标定简单,也不受料仓内气体成分、粉尘、温度变化等的影响。其次针对仪表安装几点注意事项:(1)请预留足够的安装空间(2)请避免强烈震动的安装场合(3)请装在储罐直径的 1/4 或 1/6 处,且距离罐壁最小距离为大于 200mm(4)室外安装可选仪表防护罩进行仪表防护(5)请严格按照安装说明书进行安装操作北京精诚瑞博仪表有限公司, 2013年成立,现坐落于北京中关村科技园区—昌平园,是一家集雷达物位仪表研发、生产、销售及工程服务为一体的中关村高新技术企业。目前,公司拥有雷达物位计、超声波液位计、射频导纳物位计等一系列产品,均经过现场多重复杂工况考验,并广泛应用于石油、化工、电力、煤炭、冶金及食品、医药等行业。专业的选型指导、过硬的产品质量、合理的产品价格、便捷的供货周期,完善的“售前、售中、售后”一条龙服务…北京精诚瑞博仪表有限公司价格合理   质量过硬   服务一流专业生产各种物位仪表咨询...
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2021 - 11 - 01
事情是这个样子,周六早上我们接到客户的电话,经过洽谈,客户想要购买雷达物位计要求一天内发货,秉承客户第一原则,公司部署组织人员,行政、库房、销售等部门积极配合,临时通知大家加班,在满足客户需求的同时,也要满足质量!想客人之所想,急客人之所急。满足客户需求,是我们服务宗旨!
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我国集成电路封装测试行业的持续发展前景广阔

发布日期: 2021-06-18
浏览人气: 647

  集成电路封测是集成电路产业链的下游环节,主要用于为集成电路增加保护,提供集成电路与印刷电路板之间的连接。与集成电路设计和制造行业相比,集成电路封装测试行业是一个技术含量低的劳动密集型行业,但却是我国进入集成电路行业的第一个重要环节。随着技术的发展,集成电路行业各环节之间的相关性和协同性越来越高,所以即使是技术含量较低的集成电路封装测试行业,在整个集成电路行业的发展过程中也显得尤为重要。目前,我国集成电路封装测试行业发展稳定,在劳动力方面有一定优势。国内领先集成电路封装测试企业的不断发展与国际发展的差距越来越小。


  1、集成电路封测是集成电路产业链的重要组成部分


  集成电路封测处于集成电路产业链的下游,包括集成电路封装和测试两个环节,其中集成电路测试主要是利用塑料封装材料来保护集成电路外部不受损坏,测试贯穿整个集成电路产业链,是提高集成电路成品率的关键工序。

我国集成电路封装测试行业的持续发展前景广阔

  2、我国有发展集成电路封装和测试的优势


  集成电路封装测试行业技术门槛低,资金投入少,属于劳动密集型行业。2020年,我国人口达到14.1亿,是一个彻头彻尾的人口大国,劳动力资源丰富。此外,我国的集成电路产业链设计和制造环节与发达国家仍有一定差距,因此在现阶段,我国更适合发展集成电路封装测试行业。

我国集成电路封装测试行业的持续发展前景广阔

  3、我国集成电路封装和测试行业继续发展


  90年代左右,我国集成电路封装测试行业起步,但当时国内集成电路产品型号比较单一,对集成电路封装测试的需求很少,导致当时集成电路封装测试缺乏商业价值。2000年至2010年,随着我国集成电路设计和制造的发展,我国对集成电路封装和测试的需求开始增加。在这个阶段,我国的集成电路封装测试行业开始发展,并具有一定的商业价值。


  2010年以来,进入我国各行各业智能高速发展阶段。随着智能手机、工业智能等领域的发展,我国集成电路封装测试行业开始寻求技术创新,突破技术壁垒。


  据中国半导体协会统计,从2015年到2019年,我国封装测试行业的市场规模逐年增长。2017年,我国包装检测行业销售收入增速达到20.77%,为五年来最高水平。后来,一些集成电路封装测试企业开始向技术含量更高的集成电路设计制造领域转型,导致集成电路封装测试行业市场规模增长率下降。2020年,我国集成电路封装测试行业市场规模将达到2510亿元,比2019年增长6.80%。

我国集成电路封装测试行业的持续发展前景广阔

我国集成电路封装测试行业的持续发展前景广阔

  4、我国本土集成电路封测行业主要企业技术水平与国际差距逐渐缩小


  集成电路越来越小越来越薄,在集成电路封测过程中需要不断提高技术,以满足越来越复杂的集成电路的需求。因此,我国大型集成电路封装测试制造商正在逐步探索和完善自己的技术。


  目前,国内领先的集成电路封装测试制造商在集成电路封装测试技术上逐渐与国际标准接轨。如今,我国集成电路封装测试行业已经拥有了晶圆封装、系统封装、微机电系统封装等技术,在检测过程中,也开始从肉眼发展到AOI视觉检测技术。

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