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2024 - 08 - 07
雷达料位计在电厂中的应用∵火力发电厂原料仓(煤灰)高粉尘和液位计水汽的凝结现象。一直是物/液位测量的重大难题,本文主要详细阐述了RBRDZB-71-6-C雷达料位计针对这一复杂工况提出了解决方案。一.说明我国是个产煤大国,以煤炭为原料的行业比较多。如煤化工,煤制油,煤发电,其中煤发电的主要燃料就是煤,在电厂发电过程中是由煤燃烧水冷壁带动汽轮机发电,最终水变成高温水。煤燃烧变成灰。∴发电厂中的煤水灰监测测量显得尤为重要。标志着发电的稳定性,保证火力电厂的稳定运行。为了提高电厂的发电效率,以及稳定的自动化运行水平,在生产过程中,煤/灰在输送过程中产生的高粉尘,水经过加热流转过程中产生的凝结现象。给测量带来了更高的要求。雷达料液位计RBRDZB-71-6-C可以根据现场的介质,软件自带增益功能,根据现场介质的介电常数系统自动调节。可以穿透高粉尘,以及在水蒸气凝结雷达天线的情况下,依然稳定运行。二.在选择电厂物液位传感器时,需要考虑以下几个因素使用接触式传感器、非接触传感器?接触型重锤料位、导波雷达。非接触型超声波、激光,雷达。都需要一些场景限制。如选择不当,要么维护量大。要么达不到测量效果。例如电厂中的料位测量煤、灰在输送过程中料面形状为不规则性,在进料卸料过程中料面形状为凹凸状并带有大量粉尘。重锤物位计测量。(属于间歇式测量)不间断的利用重锤上下接触测量,精度低,经常出现埋锤断缆现象,...
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2020 - 03 - 19
1、调查法运用视觉、嗅觉、触觉。某些时候,损坏了的元件会变色、起泡或呈现烧焦的斑驳;烧坏的器材会发作一些特别的气味;短路的芯片会发烫;用肉眼也能调查到虚焊或脱焊处。 2、敲击法当发现雷达物位计运行时好时坏的景象,这种景象绝大多数是因为触摸不良或虚焊形成的。关于这种状况能够选用敲击与手压法。所谓的“敲击”即是对或许发作毛病的部位,经过小橡皮鎯头或别的敲击物轻轻击打插件板或部件,看看是不是会引起犯错或停机毛病。所谓“手压”即是在毛病呈现时,关上电源后对插的部件和插头和座从头用手压牢,再开机试试是不是会消除毛病。假如发现击打一下机壳正常,再击打又不正常时,最佳先将一切接头重插牢再试。   3、更换法请求有两台同类型的仪器或有足够的备件。将一个好的备品与毛病机上的同一元器材进行更换,看毛病是不是消除。 4、排除法所谓的排除法是经过拔插机内一些插件板、器材来判断毛病因素的办法。当拔除某一插件板或器材后外表康复正常,就阐明毛病发作在那里。 5、升降温法有时外表作业较长时刻,或在夏日作业环境温度较高时就会呈现毛病,关机查看正常,停一段时刻再开机又正常,过一瞬间又呈现毛病。这种景象是因为单个IC或元器材功能差,高温特性参数达不到目标请求所造成的。为了找出毛病因素金属加工网,可选用升降温法。所谓降温,即是在毛病呈现时,用棉纤将无水酒精在或许...
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2019 - 07 - 17
RBSPA系列射频导纳物位开关1、产品概述 RBSPA射频导纳物位控制器是用于检测料仓、料槽或其它容器中带粘附性的液体、固体颗粒、粉尘、其它混合浆料等料位的位式控制仪表。亦可用于两种不同液体之间界面测量,如油水界面测量。RBSPA射频导纳物位控制器具有校准简单快捷、产品性能稳定、各种型号通用性强、安装方便、外形美观等优点。可广泛用于石油、化工、冶金、电力、医药、食品、造纸、建材等工业领域。且控制器可与PLC可编程控制器或DCS集散控制系统配套使用,实现工艺流程的自动检测和自动控制。2、工作原理RBSPA射频导纳物位控制器是利用高频技术,由电子线路产生一个小功率射频信号于探头上,探头作为敏感元件,将来自物位介电常数引起的信号变化反馈给电子线路;由于这些变化包括电容量和电导量的变化,因而电子线路中处理的是电抗(容抗和阻抗的综合变化的信号)信号。电抗的变化又引起了极棒上高频信号的相位发生变化。因此极棒上的高频信号与电子线路中的基准信号的相位差也随之发生变化,该变化经处理后,驱动输出电路发出报警信号,从而达到检测料仓有无物料。RBSPA射频导纳物位控制器采用三端Cote – Shield 技术,排除探测极棒上粘附物料对控制作用的影响。电子线路中产生的高频信号,一路直接送往探测极棒上,另一路经过一个RF电压跟随器送往防粘附保护套上。其大小相位都是与加在探测极棒上的信号相同。当有物料...
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我国集成电路封装测试行业的持续发展前景广阔

发布日期: 2021-06-18
浏览人气: 668

  集成电路封测是集成电路产业链的下游环节,主要用于为集成电路增加保护,提供集成电路与印刷电路板之间的连接。与集成电路设计和制造行业相比,集成电路封装测试行业是一个技术含量低的劳动密集型行业,但却是我国进入集成电路行业的第一个重要环节。随着技术的发展,集成电路行业各环节之间的相关性和协同性越来越高,所以即使是技术含量较低的集成电路封装测试行业,在整个集成电路行业的发展过程中也显得尤为重要。目前,我国集成电路封装测试行业发展稳定,在劳动力方面有一定优势。国内领先集成电路封装测试企业的不断发展与国际发展的差距越来越小。


  1、集成电路封测是集成电路产业链的重要组成部分


  集成电路封测处于集成电路产业链的下游,包括集成电路封装和测试两个环节,其中集成电路测试主要是利用塑料封装材料来保护集成电路外部不受损坏,测试贯穿整个集成电路产业链,是提高集成电路成品率的关键工序。

我国集成电路封装测试行业的持续发展前景广阔

  2、我国有发展集成电路封装和测试的优势


  集成电路封装测试行业技术门槛低,资金投入少,属于劳动密集型行业。2020年,我国人口达到14.1亿,是一个彻头彻尾的人口大国,劳动力资源丰富。此外,我国的集成电路产业链设计和制造环节与发达国家仍有一定差距,因此在现阶段,我国更适合发展集成电路封装测试行业。

我国集成电路封装测试行业的持续发展前景广阔

  3、我国集成电路封装和测试行业继续发展


  90年代左右,我国集成电路封装测试行业起步,但当时国内集成电路产品型号比较单一,对集成电路封装测试的需求很少,导致当时集成电路封装测试缺乏商业价值。2000年至2010年,随着我国集成电路设计和制造的发展,我国对集成电路封装和测试的需求开始增加。在这个阶段,我国的集成电路封装测试行业开始发展,并具有一定的商业价值。


  2010年以来,进入我国各行各业智能高速发展阶段。随着智能手机、工业智能等领域的发展,我国集成电路封装测试行业开始寻求技术创新,突破技术壁垒。


  据中国半导体协会统计,从2015年到2019年,我国封装测试行业的市场规模逐年增长。2017年,我国包装检测行业销售收入增速达到20.77%,为五年来最高水平。后来,一些集成电路封装测试企业开始向技术含量更高的集成电路设计制造领域转型,导致集成电路封装测试行业市场规模增长率下降。2020年,我国集成电路封装测试行业市场规模将达到2510亿元,比2019年增长6.80%。

我国集成电路封装测试行业的持续发展前景广阔

我国集成电路封装测试行业的持续发展前景广阔

  4、我国本土集成电路封测行业主要企业技术水平与国际差距逐渐缩小


  集成电路越来越小越来越薄,在集成电路封测过程中需要不断提高技术,以满足越来越复杂的集成电路的需求。因此,我国大型集成电路封装测试制造商正在逐步探索和完善自己的技术。


  目前,国内领先的集成电路封装测试制造商在集成电路封装测试技术上逐渐与国际标准接轨。如今,我国集成电路封装测试行业已经拥有了晶圆封装、系统封装、微机电系统封装等技术,在检测过程中,也开始从肉眼发展到AOI视觉检测技术。

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