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2019 - 07 - 24
1 . 产品概述        RBRD11是26G 高频雷达式物位测量仪表,输出4~20mA模拟信号, 测量最大距离可达20米。天线被进一步优化处理,新型的快速的微处理器可以进行更高速率的信号分析处理,使得仪表可以用于:反应釜或固体料仓非常复杂的测量条件。  ●原理       雷达物位计天线发射较窄的微波脉冲,经天线向下传输,微波接触到被测介质表面后被反射回来,再次被天线系统接收并将其传输给电子线路部分自动转换成物位信号。2 . 产品特点 雷达物位计采用了高达26GHz的发射频率,因而具有:  ▲  非接触测量,无磨损,无污染  ▲  天线尺寸小,便于安装  ▲   波长更短,对在倾斜的固体表面有更好的反射  ▲   测量盲区更小,对于小罐测量也会取得良好的效果  ▲   波束角小,能量集中,增强了回波能力的同时,又有利于避开干扰物  ▲  几乎不受大气中水蒸气、温度压力变化影响 &#...
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2019 - 05 - 13
核心提示:雷达物位计具有低维护,高性能、高精度、高可靠性,使用寿命长等优点。                                                                                                         雷达物位计具有低维护,高性能、高精度、高可靠性,使用寿命长等优点。在与电容,重锤等接触式仪表相比较,具有无可比拟的优越性。微波信号的传输不受大气的影响,所以它可以满足工艺过程中挥发性气体、高温、高压、蒸汽、真空及高粉尘等恶劣环境的要求。该产品适用于高温、高压、真空、蒸汽、高粉尘及挥发性气体等恶劣环境。可对不同料位进行连续测量。该仪器主要技术指标达到或优于国内外同类产品,且安装调试简...
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2020 - 08 - 14
由于低频RFID技术门槛相对较低,在我国的商用时间最早,目前低频RFID在我国已经形成了成熟的生产工艺和稳定的产业链,尽管近年来低频RFID的占比逐渐下降,但在某些领域低频RFID依然有着广泛的应用。   低频RFID行业产业链分析   低频RFID产业链上游为芯片和天线(线圈),其中芯片可以分为标签芯片和读写器芯片;产业链中游为低频标签产品成品厂家、低频读写器产品厂家和整体的方案商;产业链下游为各类的终端用户以及终端用户的集成商。中国低频RFID市场出货量逐年下降根据物联传媒公布的数据显示,目前我国低频RFID市场出货量逐年下降,主要原因是占低频RFID比重最大的卡类应用市场处于持续收缩状态,2019年我国低频RFID出货量为4.6亿件,较2018年减少0.4亿件,2020年受新冠疫情的影响,我国低频RFID出货量将大幅下降至3.61亿件,“COVID-19”疫情结束之后,卡类需求恢复正常,尤其是国外出口市场,再加上动物标签、地埋标签的市场需求增加,整体市场会有一定的反弹,预计到2022年我国低频RFID出货量将小幅回升至3.81亿件。卡类应用占比最大   分应用领域来看,卡类应用占比最大,其次为动物标签应用,2019年我国低频RFID卡类应用出货量为4亿件,占比达86.96%,动物标签应用出货量为5000万件,占比为10.87%中国低频RFID市场产值先下降后上升   2019...
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5G、人工智能带来“芯”场景

发布日期: 2020-12-21
浏览人气: 368

集成电路产业是一个全球化产业,任何一个国家都不可能单独成体系。全球合作的背景之下,5G、人工智能等新技术带来的新场景,将会为“芯”市场注入更多动力。

  芯片行业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业,也是全球各国在高科技竞争中的必争之地。目前,我国集成电路产业发展已经驶入快车道,年均复合增长率超过20%。2019年,我国集成电路产业规模实现7000多亿元,同比增长15.8%。

  放眼全球,集成电路行业正面临独特而艰巨的挑战——摩尔定律接近物理极限、芯片创新成本增长、疫情侵袭带来不确定性、部分地区出现反全球化情绪等。

  尽管如此,芯片供应链国际化程度在不断提升。集成电路和相关产品的生产和贸易,涉及30多个国家和地区。

  一个芯片从硅片、晶圆制造到最终用于整机产品,通常要经历3到4次甚至更多的跨国贸易。从生产要素流动来看,生产设备和原辅材的生产、晶圆制造、晶片封测再到芯片组装应用,主要分布在日本、韩国、中国等国家以及东南亚等地区。

  秉持开放发展、合作共赢的发展原则,充分利用全球资源不断深化国际合作,持续推进技术创新,努力融入全球生态……集成电路上下游企业普遍认为,中国已经成为全球集成电路产业中的重要一环。

  工业和信息化部数据显示,中国目前已经成为全球规模最大、增速快的集成电路市场,在全球市场份额中占比接近50%。目前外资企业对中国大陆集成电路销售收入的贡献超过30%,已经成为产业的重要参与者和推动者。

  今年上半年,在疫情影响下,我国集成电路产业依然保持了16%的增长,体现了极强的发展韧劲,设计、制造、封测、装备、材料全产业链能力不断提升,跨学科、跨领域、跨区域协同创新日益活跃。

  随着5G、人工智能、智能网联汽车等新兴技术应用的兴起,新场景、新技术催生的“芯”需求势不可挡。

  5G将给集成电路行业带来巨大机会和空间,终端侧、设备侧都在呼唤集成电路的新技术、新应用,解决功耗性能等问题,可以说集成电路是5G发展的发动机。

  全球集成电路市场在过去三十多年中保持了高速发展,年均增长速度达到9%。展望未来,传统电子设备中,芯片的价值会持续增加,5G、人工智能、自动驾驶等新兴领域是未来芯片市场发展的重要驱动力。预计到2030年,全球集成电路市场的规模有望达到一万亿美元。

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