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2021 - 04 - 28
4月27日,国家统计局发布了2021年1-3月规模以上工业企业利润增长情况。2021年第一季度,规模以上工业企业实现利润总额18253.8亿元,同比增长1.37倍,比2019年3月增长50.2%,两年平均增长22.6%。  一季度制造业实现利润总额15366.3亿元,增长1.58倍。其中,规模以上仪器制造业实现利润总额140.5亿元,同比增长111.0%。此外,第一季度,高科技制造业投资增长41.6%。其中,医疗设备和仪器制造投资增长50.0%  总体而言,仪器制造业作为制造业的重要组成部分,正呈现出蓬勃发展的趋势。随着中国经济发展的需求,仪器仪表行业蓬勃发展。但同时需要注意的是,我国仪器仪表行业的小微企业仍然很多,行业碎片化,生存能力较弱,具有技术优势和资金优势的大中型企业比例较小,在产品可靠性、智能化、工业设计、加工工艺等方面与国外知名厂商还有一定差距。  目前,我国仪器设备的整体水平落后于发达国家。虽然我国对仪器设备的需求逐年增加,但据统计,每年仪器设备固定资产投资仍有60%以上依赖进口,关键技术和核心部件的落后已经成为长期制约和困扰国内仪器行业进一步发展的瓶颈。  因此,提高我国仪器制造业的自主创新能力和创新技术迫在眉睫。但是创新技术不是一蹴而就的,需要大量的人才,长期的研究和实验才能更稳定的发展未来。  除了不断完善仪器仪表的创新之外,提升国产仪器仪表的品牌认知度也是我国...
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2021 - 05 - 26
“粮食”,古时行道曰粮,止居曰食。后亦通称供食用的谷类、豆类和薯类等原粮和成品粮。简单来说,粮食的概念是指谷物,包括小麦、豆类、粗粮和大米。  民以食为天,食以粮为先。粮食是人类生存的宝贵资源,是关系国计民生的重要战略物资。中国人口占世界人口的20%以上,而耕地只占世界人口的7%左右。土地资源和水资源不足的基本国情决定了粮食供求长期以来仍处于紧张平衡状态。人民是国家的基础,粮食是人民的基础,粮食安全是“国之大者”。  粮食安全是“国之大者”  据了解,2020年粮食总产量将达到13390亿斤,比上年增长113亿斤,增幅为0.9%。我国粮食生产实现了“十七连丰”。我国粮食连年丰收,形势喜人。  然而,在“量”大幅增长的同时,我国粮食在储存、运输和加工方面的年损失达700亿斤。相当于约2亿亩耕地。其中:虫、霉、鸟造成的储粮损失400多亿斤;流通损失损失超过150亿斤;消费习惯误区过度追求亮、白、精造成加工损失130亿斤以上。  “舌尖上的浪费”就更神奇了。请客吃饭谈排场等不良消费模式导致餐桌浪费达到2000亿元,相当于约6000万吨粮食,足够养活2亿人。粮食产量的增加并不意味着其增量成正比。如果我们浪费的比增加的多,如果我们减少它,我们就会失去更多。所以爱惜粮食很重要,储粮安全也很重要。我国一直在降低其储藏损失。  我国粮食储藏综合损失率降至1%  我国是世界产粮大国,也是粮食消费大国...
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2021 - 06 - 18
集成电路封测是集成电路产业链的下游环节,主要用于为集成电路增加保护,提供集成电路与印刷电路板之间的连接。与集成电路设计和制造行业相比,集成电路封装测试行业是一个技术含量低的劳动密集型行业,但却是我国进入集成电路行业的第一个重要环节。随着技术的发展,集成电路行业各环节之间的相关性和协同性越来越高,所以即使是技术含量较低的集成电路封装测试行业,在整个集成电路行业的发展过程中也显得尤为重要。目前,我国集成电路封装测试行业发展稳定,在劳动力方面有一定优势。国内领先集成电路封装测试企业的不断发展与国际发展的差距越来越小。  1、集成电路封测是集成电路产业链的重要组成部分  集成电路封测处于集成电路产业链的下游,包括集成电路封装和测试两个环节,其中集成电路测试主要是利用塑料封装材料来保护集成电路外部不受损坏,测试贯穿整个集成电路产业链,是提高集成电路成品率的关键工序。  2、我国有发展集成电路封装和测试的优势  集成电路封装测试行业技术门槛低,资金投入少,属于劳动密集型行业。2020年,我国人口达到14.1亿,是一个彻头彻尾的人口大国,劳动力资源丰富。此外,我国的集成电路产业链设计和制造环节与发达国家仍有一定差距,因此在现阶段,我国更适合发展集成电路封装测试行业。  3、我国集成电路封装和测试行业继续发展  90年代左右,我国集成电路封装测试行业起步,但当时国内集成电路产品型号比较单一,对集成...
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雷达物位计的检测方法

发布日期: 2022-03-30
浏览人气: 781

  雷达物位计广泛应用于冶金、建材、能源、石化、水利、粮食等行业.是采用微波技术来检测料位的高科技产品,该料位仪利用微波具有穿透性好,对恶劣环境及被测物料适应性强等特点,采用世界上先进的大规模集成电路,利用雷达原理、数字信号处理技术和快速傅里叶变换(FFT)技术.采用连续式乍动测量,能测量液体、固体(块状、粉状)料位,具有测距远、精度高等特点.

雷达物位计的检测方法

  1.调查法

  运用视觉、嗅觉、触觉.某些时候,损坏了的元件会变色、起泡或呈现烧焦的斑驳;烧坏的器材会发出一些特别的气味;短路的芯片会发烫;用肉眼也能调查到虚焊或脱焊处.


  2.敲击法

  当发现雷达物位计运行时好时坏的情况,这种情况绝大多数是因为触摸不良或虚焊形成的.关于这种状况能够选用敲击与手压法.所谓的'敲击'即是对或许发作问题的部位,经过小橡皮鎯头或别的敲击物轻轻击打插件板或部件,看看是不是会引起犯错或停机问题.

  所谓'手压'即是在问题呈现时,关上电源后对插座的部件和插头用手压牢,再开机试试是不是会消除问题.假如发现击打一下机壳正常,再击打又不正常时,最佳先将一切接头重插牢再试.


  3.更换法

  请求有两台同类型的仪器或有足够的备件.将一个好的备品与问题机上的同一元器材进行更换,看问题是不是消除.


  4.排除法

  所谓的排除法是经过拔插机内一些插件板、器材来判断问题因素的办法.当拔除某一插件板或器材后外表康复正常,就阐明问题发作在那里.


  5.升降温法

  有时外表作业较长时刻,或在夏日作业环境温度较高时就会呈现问题,关机查看正常,停一段时刻再开机又正常,过一瞬间又呈现问题.这种景象是因为单个IC或元器材功能差,高温特性参数达不到目标请求所造成的.为了找出问题因素金属加工网,可选用升降温法.

  所谓降温,即是在问题呈现时,用棉纤将无水酒精在可能出问题的部位抹擦,使其降温,调查问题是不是消除.所谓升温即是人为地将环境温度升高,比方用电烙铁放近有疑点的部位(留意切不可将温度升得太高致使损坏正常器材)试看问题是不是呈现.


  6.比照法

  请求有两台同类型的智能雷达液位计外表,并有一台是正常运行的.运用这种办法还要具有必要的设备,例如,万用表、示波器等.按对比的性质分有,电压对比、波形对比、静态阻抗对比、输出结果对比、电流对比等.

  具体办法是:让有问题的外表和正常外表在一样状况下运行,然后检查一些点的信号再对比所测的两组信号,若有不一样,则能够判定问题出在这里.这种办法请求修理人员具有适当的常识和技术.

雷达物位计的检测方法

  7、骑肩法

  骑肩法也称并联法.把一块好的IC芯片安在要查看的芯片之上,或者把好的元器材(电阻电容、二极管、三极管等)与要查看的元器材并联,检查触摸,假如问题出自于器材内部开路或触摸不良等因素,则选用这种办法能够排除.


  8、隔离法

  问题隔离法不需要一样类型的设备或备件作对比,并且安全可靠.根据问题检查流程图,切割围住逐渐缩小问题搜索范围件交换等办,再合作信号比照、部法,通常会很快查到问题之处.


  9、电容旁路法

  当某一电路发作对比古怪的情况,例如显示器紊乱时,能够用电容旁路法断定大约出问题的电路.


  10、状况调整法

  通常来说,在问题未断定前,不要随意牵动电路中的元器材特别是可调整式器材更是如此,例如电位器等.但是假如事前采纳复参阅办法(例如,在未牵动前先做好位置记号或测出电压值或电阻值等),必要时仍是允许牵动的.或许改动以后有时问题会消除.


  IC的电源和地端,对晶体管电路跨接在基极输入端或集电极输出端,调查对问题景象的影响.假如电容旁路输入端无效而旁路它的输出端时问题景象消失,则断定问题就呈如今这一级电路中.

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