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2019 - 07 - 03
1、产品原理RBRD93水滴型天线雷达物位计是26GHZ 高频雷达式物位测量仪表,输出4~20mA模拟信号, 测量最大距离可达70米。此款雷达物位计适用于测量低介电常数、强粉尘、腐蚀性的液体、强蒸汽的介质环境。耐腐蚀、精度高、测量精确。2、水利行业应用特点行业推荐的雷达水位计采用了26GHz的发射频率,因而具有:波束角小,能量集中,具有更强抗干扰能力,大大提高了测量精度和可靠性天线尺寸小,便于安装和加防尘罩等天线防护装置重量较轻越2KG,便于安装测量范围最高可达70米,覆盖大型水库等水位测量多种输出电路接口与采集器配合采用脉冲工作方式,雷达水位计发射功率极低,对人体及环境均无伤害北京精诚瑞博仪表有限公司价格合理   质量过硬   服务一流专业生产各种物位仪表咨询电话:400-6616-819
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2020 - 05 - 27
2020全国两会在人民大会堂拉开帷幕,各种声音和思想相互碰撞、交相生辉。仪器仪表行业代表们提交了哪些两会提案?仪器仪表行业代表在两会有哪些建议? 1 逐步取消承兑汇票全国人大代表、吴忠仪表有限责任公司董事长马玉山针对承兑汇票带来的种种弊端,建议通过停止增发新的承兑汇票,对现有流通的汇票持有至到期后不再继续开具等方法逐步取消承兑汇票的使用和流通。马玉山表示:吴忠仪表作为一家大型企业,超过50%以上拿到的是承兑汇票,在资金紧张时需要到银行贴现,每年贴现成本就有好几百万,如果没有承兑汇票,这几百万就是企业的净利润。这么大的财务费用给企业增添了很大负担,而众多的中小微企业拿到承兑汇票只能自己消化,只能到银行去贴现,这时候负担更重。 2 提升技术创新在国家科技创新体系中的地位全国人大代表,中国四联仪器仪表集团有限公司党委书记、董事长向晓波建议,构建科学研究与技术创新各有侧重有机结合的科技创新组织体系;加大技术创新投入力度,大力提升技术创新在国家科技创新体系中的地位;打通国家技术创新体系到企业创新体系的价值连接。 3 加速企业实现数字化转型全国人大代表,中国航天科工集团有限公司党组书记、董事长高红卫表示:“新冠肺炎疫情给经济社会发展带来了巨大冲击,同时也催生和促进了‘云经济’、‘线上经济’的发展,以新基建为基础的数字化、网络化、智能化...
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中国集成电路市场 2020年将达1.6亿万元

发布日期: 2020-09-04
浏览人气: 378

集成电路作为信息产业的基础和核心组成部分,成为关系国民经济和社会发展的基础性、先导性和战略性产业,在宏观政策扶持和市场需求提升的双轮驱动下快速发展。近年来,中国电子信息产业持续高速增长,集成电路产业进入快速发展期。
国家政策利好 产业发展提速
 
  2020年8月4日,国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(国发〔2020〕8号,以下简称8号文),旨在优化产业发展环境,深化产业国际合作,提升产业创新能力和发展质量。集成电路及软件发展将注重“质量”的提升,8号文的发布正当其时。
 
  从2000年开始,国务院陆续出台扶持政策,支持软件和集成电路产业发展,当年6月发布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》(简称18号文),2011年发布了接续政策文件《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》(以下简称4号文),这两个文件在投融资、财税、产业技术等方面给予行业全面支持。两个政策出台后,集成电路及软件行业的产业规模快速扩大,为提升经济社会的信息化水平提供了有力支撑。未来十年,集成电路产业的发展需要更加注重“质量”的提升,需要在基础工艺、设备、材料等方面实现全产业链的突破,软件行业则需要在基础软件领域形成自主生态,因此8号文的发布十分及时。
 
  相比4号文,8号文对生产制造环节的支持更为精细,对高端制程生产企业的扶持政策更为优惠。8号文提出,集成电路线宽小于28纳米(含),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第十年免征企业所得税。而在4号文中,是对线宽小于0.25微米或投资额超过80亿元且经营15年以上的集成电路生产企业,采取从盈利之日起“五免五减半”的政策,显然8号文对于国内高端制程企业的优惠力度更大。
 
  8号文还指出,对65纳米以下(含)经营15年以上的生产企业采取企业所得税“五免五减半”的政策,对130纳米以下(含)经营10年以上的企业采取“两免三减半”的政策,这些政策的优惠门槛较4号文有所提高,国家正鼓励国内企业不断提升工艺水平。
 
  市场需求旺盛 芯片市场回暖
 
  目前,中国是全球最大的电子产品制造基地,是带动全球集成电路市场增长的主要动力,多年来市场需求均保持快速增长,以中国为核心的亚太地区在全球集成电路市场中所占比重快速提升。过去20年间,集成电路市场经历了数次跌宕起伏,大约每4—6年为一个周期。2019年由于存储器价格的下跌,拉低了整个集成电路市场的销售额。
 
  2019年全球集成电路行业市场规模为4123亿美元,同比下跌12%。从全球主要国家和地区的集成电路市场规模来看,2019年中国集成电路市场规模及增速领跑全球。从区域市场结构来看,2019年中国在全球集成电路市场规模的占比最高达到35%,美国、欧洲、日本和其他环太平洋地区分别占19%、9.7%、8.7%和27.5%。
 
  在全球集成电路产品的各个门类中,存储器(DRAM/NAND)无疑在销量和价格两个维度的弹性空间最大,2018年全球存储器市场规模达1580亿美元,2019年存储供需关系发生变化,OEM厂商库存水平过高,导致2019年存储器平均销售价格(ASP)下降了30%—50%。2020年Q1在全球“宅经济”的带动下,全球笔电、数据中心等市场需求旺盛,存储器市场出现了短暂的繁荣景象。
 
  2020年上半年,数据中心、NB-IoT、5G建设等对存储芯片的需求持续提升,尽管智能手机和汽车等领域的需求仍未恢复,但为应对可能出现的供应链中断风险,终端厂商积极备货、拉高库存,顺利推动了存储器价格上涨。
 
  从国内市场需求的角度分析,消费电子、高速发展的计算机和网络通信等工业市场、智能物联行业应用成为国内集成电路行业下游的主要应用领域,智能手机、平板电脑、智能盒子等消费电子的升级换代,将保持对芯片的旺盛需求;传统产业的转型升级,大型、复杂化的智能工业设备的开发应用,将提升对芯片的需求;智慧商显、智能零售、汽车电子、智能安防、人工智能等应用场景的持续拓展,进一步丰富了芯片的应用领域。
 
  赛迪顾问预测,2020年中国集成电路市场规模有望实现6%的增长,市场规模将达到1.6万亿元。在市场应用结构方面,以个人计算机、数据中心用服务器为代表的计算机与5G为代表的通信网络,仍将引领国内集成电路市场需求的恢复性增长。
 
  产业结构优化 实力显著提升
 
  赛迪顾问预测,2020年我国集成电路产业规模将突破8500亿元。从我国集成电路产业结构来看,集成电路设计、制造和封测的占比分别为40.5%、28.4%、31.1。2019年中国集成电路设计业销售规模为3063.5亿元,比2018年的2519.3亿元增长21.6%,已经连续多年保持年均20%以上的增速。2019年,中国的芯片设计环节销售收入首次突破3000亿元大关,从2014年突破1000亿元,到2017年跨越2000亿元用了三年时间;在2017年超过2000亿元后,仅用两年时间又突破了3000亿元关口。
 
  从全球集成电路产业现状和发展经验来看,芯片设计、晶圆制造和封装测试的价值量比例一般为3∶4∶3。2019年我国芯片设计、晶圆制造和封装测试的价值量比例为41∶28∶31,而2018年该比例为38∶28∶34,说明我国晶圆制造环节与封测的差距正在缩小,产业结构更加优化。
 
  近年来,我国对集成电路产业加大了政策扶持力度,促进了我国集成电路材料的高质量发展。据统计,2015—2018年,我国集成电路进出口额均呈逐年上升趋势,期间贸易逆差在逐渐加大。2019年我国集成电路出口额快速增长,而进口额出现回落,贸易逆差额首次出现负增长。从集成电路产品的进出口单价来看,我国集成电路进口单价远高于出口单价,但这个价格差距在逐渐缩小,证明我国集成电路产业的整体实力显著提升,集成电路设计和制造能力与国际先进水平的差距正不断缩小,封装测试技术逐步接近国际先进水平。
 
  展望未来,中国集成电路产业面临的外部环境会更加复杂,需要产业链各个环节携起手来,谨慎分析和应对国际形势,坚持创新,加强国际产能合作共赢,推动我国集成电路产业健康、快速、有序发展。


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