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2019 - 07 - 23
1.产品概述测量原理导波雷达是基于时间行程原理的测量仪表,雷达波以光速运行,运行时间可以通过电子部件被转换成物位信号。探头发出高频脉冲并沿缆式或杆式探头传导,当脉冲遇到物料表面时反射回来被仪表内的接收器接收并将距离信号转化为物位信号。◇输入反射的脉冲信号沿缆绳传导至仪表电子线路部分,微处理器对此信号进行处理,识别出微波脉冲在物料表面所产生的回波。正确的回波信号识别由智能软件完成,距离物料表面的距离 D 与脉冲的时间行程 T 成正比:  D=C×T/2   其中 C 为光速因空罐的距离 E 已知,则物位 L 为: L=E-D ◇输出通过输入空罐高度 E(= 零点),满罐高度 F(= 满量程)及一些应用参数来设定,应用参数将自动使仪表适应测量环境。对应于 4 - 20mA 输出。2、公司信息      北京精诚瑞博仪表有限公司       价格合理 质量过硬  服务一流      专业生产各种物位仪表      ...
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2021 - 04 - 25
万众期待下,“2021第五届淄博国际化工科技展览会”将于2021年5月13日-15日在中国山东淄博国际会展中心举办。北京精诚瑞博仪表有限公司参展展位:D37-38诚邀您莅临我司展位展会时间2021年5月13日-15日展会地点山东淄博国际会展中心精诚瑞博产品关于我们    北京精诚瑞博仪表有限公司,坐落于北京中关村科技园区一昌平园,是一家集物位仪表研发、生产、销售及工程服务为一体的国家高新技术企业。 现公司拥有的雷达物位计、超声波液位计、射频导纳物位计等一系列产品, 均通过ISO 9001质量体系认证、SIL 3、CE安全体系认证,并经过现场多重复杂工况考验,广泛应用于石油、化工、电力、煤炭、冶金及食品、医药等行业。目前,精诚瑞博已注册商标,持有生产许可证、国家防爆认证、国家计量形式批准等,荣获实用新型专利6项、外观专利4项、软件著作权10多项,被中国质检协会评为全国物位行业领军企业。    专业的选型指导、过硬的产品质量、合理的产品价格、便捷的供货周期,完善的“售前、售中、售后”一条龙服务...精诚瑞博精益求精的创新与突破,在不断满足全国各地客户各种特殊工况需求的同时,也为客户带来现代工业自动化的便捷与震撼。    匠心专注产品研发,尽心满足客户需求、潜心提升客户体验。经过多年实践积累与不懈努力,精诚瑞博凭借自身...
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2020 - 06 - 10
在我国《能源发展战略行动计划(2014-2020年)》、《电力发展“十三五”规划》及《“十三五”核工业发展规划》等为在我国核电厂发展趋势明确提出了确立的发展规划。  在其中《“十三五”核工业发展规划》明确指出到今年在我国核电厂年发电量争取做到5800万千瓦,开工建设发电机组年发电量做到3000万千瓦,在现行政策引导下,在我国核电厂基本建设有序推进。核电厂的发展趋势在推动社会经济发展的另外,也推动了有关产业链的发展趋势。  殊不知,核电厂的安全运营却不可或缺核电厂仪表设备的确保。核电厂仪表盘一般 就是指用以验出、精确测量、测算、显示信息核电厂内各加工工艺系统软件中的标量、化学物质成份、物理性能主要参数等的器材或机器设备。 核电厂仪表盘可分成温度仪表、压力仪表、仪表仪器、液位仪表、机械设备量仪表盘、调节阀门及电动执行器、分析仪表、辐射监测仪表盘及其别的仪表盘及设备。  当今,在我国已投用核电机组的中国核工业数字化仪控,仍以海外進口知名品牌主导。新建、筹建的核电机组仪控国内生产制造的工作中虽已迈开一大步,但关键技术较海外优秀技术性仍有差别,非常是中高档集成ic、仪表设备、分析仪表等核心部件仍为進口知名品牌,关键的数据库系统、关键优化算法和安全性监管手机软件也一定水平上依靠海外。  在当今国际局势瞬息万变的大情况下,核电厂重要仪表设备国内生...
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中国集成电路市场 2020年将达1.6亿万元

发布日期: 2020-09-04
浏览人气: 378

集成电路作为信息产业的基础和核心组成部分,成为关系国民经济和社会发展的基础性、先导性和战略性产业,在宏观政策扶持和市场需求提升的双轮驱动下快速发展。近年来,中国电子信息产业持续高速增长,集成电路产业进入快速发展期。
国家政策利好 产业发展提速
 
  2020年8月4日,国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(国发〔2020〕8号,以下简称8号文),旨在优化产业发展环境,深化产业国际合作,提升产业创新能力和发展质量。集成电路及软件发展将注重“质量”的提升,8号文的发布正当其时。
 
  从2000年开始,国务院陆续出台扶持政策,支持软件和集成电路产业发展,当年6月发布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》(简称18号文),2011年发布了接续政策文件《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》(以下简称4号文),这两个文件在投融资、财税、产业技术等方面给予行业全面支持。两个政策出台后,集成电路及软件行业的产业规模快速扩大,为提升经济社会的信息化水平提供了有力支撑。未来十年,集成电路产业的发展需要更加注重“质量”的提升,需要在基础工艺、设备、材料等方面实现全产业链的突破,软件行业则需要在基础软件领域形成自主生态,因此8号文的发布十分及时。
 
  相比4号文,8号文对生产制造环节的支持更为精细,对高端制程生产企业的扶持政策更为优惠。8号文提出,集成电路线宽小于28纳米(含),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第十年免征企业所得税。而在4号文中,是对线宽小于0.25微米或投资额超过80亿元且经营15年以上的集成电路生产企业,采取从盈利之日起“五免五减半”的政策,显然8号文对于国内高端制程企业的优惠力度更大。
 
  8号文还指出,对65纳米以下(含)经营15年以上的生产企业采取企业所得税“五免五减半”的政策,对130纳米以下(含)经营10年以上的企业采取“两免三减半”的政策,这些政策的优惠门槛较4号文有所提高,国家正鼓励国内企业不断提升工艺水平。
 
  市场需求旺盛 芯片市场回暖
 
  目前,中国是全球最大的电子产品制造基地,是带动全球集成电路市场增长的主要动力,多年来市场需求均保持快速增长,以中国为核心的亚太地区在全球集成电路市场中所占比重快速提升。过去20年间,集成电路市场经历了数次跌宕起伏,大约每4—6年为一个周期。2019年由于存储器价格的下跌,拉低了整个集成电路市场的销售额。
 
  2019年全球集成电路行业市场规模为4123亿美元,同比下跌12%。从全球主要国家和地区的集成电路市场规模来看,2019年中国集成电路市场规模及增速领跑全球。从区域市场结构来看,2019年中国在全球集成电路市场规模的占比最高达到35%,美国、欧洲、日本和其他环太平洋地区分别占19%、9.7%、8.7%和27.5%。
 
  在全球集成电路产品的各个门类中,存储器(DRAM/NAND)无疑在销量和价格两个维度的弹性空间最大,2018年全球存储器市场规模达1580亿美元,2019年存储供需关系发生变化,OEM厂商库存水平过高,导致2019年存储器平均销售价格(ASP)下降了30%—50%。2020年Q1在全球“宅经济”的带动下,全球笔电、数据中心等市场需求旺盛,存储器市场出现了短暂的繁荣景象。
 
  2020年上半年,数据中心、NB-IoT、5G建设等对存储芯片的需求持续提升,尽管智能手机和汽车等领域的需求仍未恢复,但为应对可能出现的供应链中断风险,终端厂商积极备货、拉高库存,顺利推动了存储器价格上涨。
 
  从国内市场需求的角度分析,消费电子、高速发展的计算机和网络通信等工业市场、智能物联行业应用成为国内集成电路行业下游的主要应用领域,智能手机、平板电脑、智能盒子等消费电子的升级换代,将保持对芯片的旺盛需求;传统产业的转型升级,大型、复杂化的智能工业设备的开发应用,将提升对芯片的需求;智慧商显、智能零售、汽车电子、智能安防、人工智能等应用场景的持续拓展,进一步丰富了芯片的应用领域。
 
  赛迪顾问预测,2020年中国集成电路市场规模有望实现6%的增长,市场规模将达到1.6万亿元。在市场应用结构方面,以个人计算机、数据中心用服务器为代表的计算机与5G为代表的通信网络,仍将引领国内集成电路市场需求的恢复性增长。
 
  产业结构优化 实力显著提升
 
  赛迪顾问预测,2020年我国集成电路产业规模将突破8500亿元。从我国集成电路产业结构来看,集成电路设计、制造和封测的占比分别为40.5%、28.4%、31.1。2019年中国集成电路设计业销售规模为3063.5亿元,比2018年的2519.3亿元增长21.6%,已经连续多年保持年均20%以上的增速。2019年,中国的芯片设计环节销售收入首次突破3000亿元大关,从2014年突破1000亿元,到2017年跨越2000亿元用了三年时间;在2017年超过2000亿元后,仅用两年时间又突破了3000亿元关口。
 
  从全球集成电路产业现状和发展经验来看,芯片设计、晶圆制造和封装测试的价值量比例一般为3∶4∶3。2019年我国芯片设计、晶圆制造和封装测试的价值量比例为41∶28∶31,而2018年该比例为38∶28∶34,说明我国晶圆制造环节与封测的差距正在缩小,产业结构更加优化。
 
  近年来,我国对集成电路产业加大了政策扶持力度,促进了我国集成电路材料的高质量发展。据统计,2015—2018年,我国集成电路进出口额均呈逐年上升趋势,期间贸易逆差在逐渐加大。2019年我国集成电路出口额快速增长,而进口额出现回落,贸易逆差额首次出现负增长。从集成电路产品的进出口单价来看,我国集成电路进口单价远高于出口单价,但这个价格差距在逐渐缩小,证明我国集成电路产业的整体实力显著提升,集成电路设计和制造能力与国际先进水平的差距正不断缩小,封装测试技术逐步接近国际先进水平。
 
  展望未来,中国集成电路产业面临的外部环境会更加复杂,需要产业链各个环节携起手来,谨慎分析和应对国际形势,坚持创新,加强国际产能合作共赢,推动我国集成电路产业健康、快速、有序发展。


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