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2019 - 07 - 18
1、产品概述RBRD12-F是26G 高频雷达式物位测量仪表,输出4~20mA模拟信号, 测量最大距离可达30米。天线被进一步优化处理,新型的快速的微处理器可以进行更高速率的信号分析处理,使得仪表可以用于:反应釜或固体料仓非常复杂的测量条件。2、工作原理雷达物位计天线发射较窄的微波脉冲,经天线向下传输,微波接触到被测介质表面后被反射回来,再次被天线系统接收并将其传输给电子线路部分自动转换成物位信号。3、产品特点▲  非接触测量,无磨损,无污染▲  天线尺寸小,便于安装▲   波长更短,对在倾斜的固体表面有更好的反射▲   测量盲区更小,对于小罐测量也会取得良好的效果▲   波束角小,能量集中,增强了回波能力的同时,又有利于避开干扰物▲  几乎不受大气中水蒸气、温度压力变化影响▲  严重粉尘环境仪表也能准确读取到真实物位回波▲  高信噪比,即使在波动的情况下也能获得更优的性能▲  26GHz频率,是测量固体和低介电常数介质的最佳选择北京精诚瑞博仪表有限公司 价格合理 质量过硬  服务一流专业生产各种物位仪表  咨询电话:400-6616-819
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2019 - 05 - 13
核心提示:雷达物位计具有低维护,高性能、高精度、高可靠性,使用寿命长等优点。                                                                                                         雷达物位计具有低维护,高性能、高精度、高可靠性,使用寿命长等优点。在与电容,重锤等接触式仪表相比较,具有无可比拟的优越性。微波信号的传输不受大气的影响,所以它可以满足工艺过程中挥发性气体、高温、高压、蒸汽、真空及高粉尘等恶劣环境的要求。该产品适用于高温、高压、真空、蒸汽、高粉尘及挥发性气体等恶劣环境。可对不同料位进行连续测量。该仪器主要技术指标达到或优于国内外同类产品,且安装调试简...
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2020 - 08 - 14
由于低频RFID技术门槛相对较低,在我国的商用时间最早,目前低频RFID在我国已经形成了成熟的生产工艺和稳定的产业链,尽管近年来低频RFID的占比逐渐下降,但在某些领域低频RFID依然有着广泛的应用。   低频RFID行业产业链分析   低频RFID产业链上游为芯片和天线(线圈),其中芯片可以分为标签芯片和读写器芯片;产业链中游为低频标签产品成品厂家、低频读写器产品厂家和整体的方案商;产业链下游为各类的终端用户以及终端用户的集成商。中国低频RFID市场出货量逐年下降根据物联传媒公布的数据显示,目前我国低频RFID市场出货量逐年下降,主要原因是占低频RFID比重最大的卡类应用市场处于持续收缩状态,2019年我国低频RFID出货量为4.6亿件,较2018年减少0.4亿件,2020年受新冠疫情的影响,我国低频RFID出货量将大幅下降至3.61亿件,“COVID-19”疫情结束之后,卡类需求恢复正常,尤其是国外出口市场,再加上动物标签、地埋标签的市场需求增加,整体市场会有一定的反弹,预计到2022年我国低频RFID出货量将小幅回升至3.81亿件。卡类应用占比最大   分应用领域来看,卡类应用占比最大,其次为动物标签应用,2019年我国低频RFID卡类应用出货量为4亿件,占比达86.96%,动物标签应用出货量为5000万件,占比为10.87%中国低频RFID市场产值先下降后上升   2019...
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围绕半导体制造的争端已经加剧,欧美日韩都采取了行动

发布日期: 2021-05-18
浏览人气: 355

  如今,随着各种智能技术和设备的快速发展,半导体产业的重要性日益突出。半导体不仅是传统产业智能升级的基础支撑,也是推动新兴技术和产业发展的关键。基于此,最近围绕半导体领域的全球竞争变得日益激烈和升级。


  竞争的焦点在半导体制造领域。自2020年以来,由于美国芯片禁令和全球疫情的影响,半导体制造和产能问题逐渐突出。为了获得对产业链的控制权,各国已经从半导体设计、封装和测试转向制造业,这引发了制造业的竞争。


  其中,美国作为半导体的上游玩家,率先进入制造领域。我们知道,美国在半导体技术和设备上有优势,但制造业一直比较薄弱,主要依靠东南亚等地区。在这种背景下,为了在半导体这一关键领域获得“安全感”,美国推出了“制造业回流”战略。


  在这一战略的支持下,美国于去年首次点名邀请台积电在美国建厂,意图将半导体制造巨头带入本土。今年,美国政府发布了一项相关的半导体计划,计划投资数千亿美元发展半导体制造。此外,美国还建立了涵盖英特尔和苹果等64家公司的半导体联盟。


  美国觉得有必要让本土获得更强更直接的半导体制造能力,这个想法也得到欧洲的认可。欧洲在半导体设备方面也有优势,但在制造领域较弱。去年,欧洲表示,将努力生产世界20%的半导体,以便在产业链上与其他国家更好地竞争。


  为实现这一目标,去年欧盟17国联合宣布《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》,计划未来两三年投资1450亿欧元推动半导体发展。之后,欧盟邀请台积电高管讨论欧洲芯片生产计划,并考虑建立包括意法半导体、恩智浦、英飞凌和ASML在内的半导体联盟。


  当然,除了欧美,在半导体材料方面有优势的日本,原本在半导体制造方面的韩国也加入了竞争。


  其中,日本政府计划在未来几年内向海外半导体制造商提供数千亿日元,邀请台积电等先进半导体代工企业在日本投资建厂。与此同时,在不久的将来,日本政府还打算提出各种国家政策,加强发展和生产结构,以确保半导体工业的快速稳定发展。


  而韩国则决心建立芯片制造基地。上周四,韩国政府宣布,将与三星等企业合作,帮助本土在2030年前建立半导体供应链。为了实现这一宏伟目标,韩国政府表示,将在目标年内投资4500多亿美元进行项目研发。鉴于美国、欧洲、日本和韩国半导体制造能力的不断增强,半导体产业链的竞争无疑日趋激烈,未来格局必将迎来变革。然而,对于中国的半导体消费市场来说,虽然存在一些挑战,但也有机遇。毕竟,这意味着我们可以选择更多的芯片合作伙伴和更多样化的渠道。


  当然,作为芯片消费市场,中国不能单纯依赖进口,实现芯片独立和自我完善是必由之路。中国应该加入芯片制造大军,加大投入推动芯片发展,实现“中国核心”的崛起,无论是为了保障产业发展的需要,还是为了维护本土企业的利益。

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