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2019 - 07 - 24
1 . 产品概述        RBRD11是26G 高频雷达式物位测量仪表,输出4~20mA模拟信号, 测量最大距离可达20米。天线被进一步优化处理,新型的快速的微处理器可以进行更高速率的信号分析处理,使得仪表可以用于:反应釜或固体料仓非常复杂的测量条件。  ●原理       雷达物位计天线发射较窄的微波脉冲,经天线向下传输,微波接触到被测介质表面后被反射回来,再次被天线系统接收并将其传输给电子线路部分自动转换成物位信号。2 . 产品特点 雷达物位计采用了高达26GHz的发射频率,因而具有:  ▲  非接触测量,无磨损,无污染  ▲  天线尺寸小,便于安装  ▲   波长更短,对在倾斜的固体表面有更好的反射  ▲   测量盲区更小,对于小罐测量也会取得良好的效果  ▲   波束角小,能量集中,增强了回波能力的同时,又有利于避开干扰物  ▲  几乎不受大气中水蒸气、温度压力变化影响 &#...
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2021 - 05 - 14
2021 淄博化工展览会在山东淄博国际会展中心如火如荼地进行中精诚瑞博在展会首日吸睛成功吸引了大批全国各地参展商展会第二天客户热情有增无减昨天展位盛况还没走远今天又缤放出别样的精彩下面来看看此次精诚瑞博在展会上的盛况吧展会现场展位延续昨天的人气与高潮,热度依旧不减,随处可见销售精英们向来访参观的客户对品牌介绍、产品优势、售后服务等进行全方位探讨解答。本次展会将进行到2021年5月15日,想来逛展的朋友请前往山东淄博国际会展中心D区37、38吧,精诚瑞博恭候您的光临!
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2023 - 07 - 21
随着公司的快速发展以及研发技术的不断创新,我公司也在不断扩大国际市场,并吸引了大量国内外客户前来参观学习。2023年7月20日,韩国客户来我公司工厂实地参观和学习,优质的产品和服务、设备和技术,良好的行业发展前景,是吸引此次客户到访的重要原因。公司管理团队热情接待了来自韩国的客户,并与客户就公司实力、发展规划、产品销售情况进行了详细地交流。在参观的过程中,我司陪同人员给客户进行了详细的介绍产品以及生产工艺,并对客户提出的疑问进行了专业解答。丰富的专业知识和有素的工作能力,也为客户留下了深刻印象。让客户安心,让客户满意,打造标杆企业!精诚瑞博将以更开放的姿态,更热情的态度,欢迎客户到访参观,洽谈交流,合作共赢!
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我国集成电路封装测试行业的持续发展前景广阔

发布日期: 2021-06-18
浏览人气: 658

  集成电路封测是集成电路产业链的下游环节,主要用于为集成电路增加保护,提供集成电路与印刷电路板之间的连接。与集成电路设计和制造行业相比,集成电路封装测试行业是一个技术含量低的劳动密集型行业,但却是我国进入集成电路行业的第一个重要环节。随着技术的发展,集成电路行业各环节之间的相关性和协同性越来越高,所以即使是技术含量较低的集成电路封装测试行业,在整个集成电路行业的发展过程中也显得尤为重要。目前,我国集成电路封装测试行业发展稳定,在劳动力方面有一定优势。国内领先集成电路封装测试企业的不断发展与国际发展的差距越来越小。


  1、集成电路封测是集成电路产业链的重要组成部分


  集成电路封测处于集成电路产业链的下游,包括集成电路封装和测试两个环节,其中集成电路测试主要是利用塑料封装材料来保护集成电路外部不受损坏,测试贯穿整个集成电路产业链,是提高集成电路成品率的关键工序。

我国集成电路封装测试行业的持续发展前景广阔

  2、我国有发展集成电路封装和测试的优势


  集成电路封装测试行业技术门槛低,资金投入少,属于劳动密集型行业。2020年,我国人口达到14.1亿,是一个彻头彻尾的人口大国,劳动力资源丰富。此外,我国的集成电路产业链设计和制造环节与发达国家仍有一定差距,因此在现阶段,我国更适合发展集成电路封装测试行业。

我国集成电路封装测试行业的持续发展前景广阔

  3、我国集成电路封装和测试行业继续发展


  90年代左右,我国集成电路封装测试行业起步,但当时国内集成电路产品型号比较单一,对集成电路封装测试的需求很少,导致当时集成电路封装测试缺乏商业价值。2000年至2010年,随着我国集成电路设计和制造的发展,我国对集成电路封装和测试的需求开始增加。在这个阶段,我国的集成电路封装测试行业开始发展,并具有一定的商业价值。


  2010年以来,进入我国各行各业智能高速发展阶段。随着智能手机、工业智能等领域的发展,我国集成电路封装测试行业开始寻求技术创新,突破技术壁垒。


  据中国半导体协会统计,从2015年到2019年,我国封装测试行业的市场规模逐年增长。2017年,我国包装检测行业销售收入增速达到20.77%,为五年来最高水平。后来,一些集成电路封装测试企业开始向技术含量更高的集成电路设计制造领域转型,导致集成电路封装测试行业市场规模增长率下降。2020年,我国集成电路封装测试行业市场规模将达到2510亿元,比2019年增长6.80%。

我国集成电路封装测试行业的持续发展前景广阔

我国集成电路封装测试行业的持续发展前景广阔

  4、我国本土集成电路封测行业主要企业技术水平与国际差距逐渐缩小


  集成电路越来越小越来越薄,在集成电路封测过程中需要不断提高技术,以满足越来越复杂的集成电路的需求。因此,我国大型集成电路封装测试制造商正在逐步探索和完善自己的技术。


  目前,国内领先的集成电路封装测试制造商在集成电路封装测试技术上逐渐与国际标准接轨。如今,我国集成电路封装测试行业已经拥有了晶圆封装、系统封装、微机电系统封装等技术,在检测过程中,也开始从肉眼发展到AOI视觉检测技术。

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