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2019 - 07 - 23
1.产品概述测量原理导波雷达是基于时间行程原理的测量仪表,雷达波以光速运行,运行时间可以通过电子部件被转换成物位信号。探头发出高频脉冲并沿缆式或杆式探头传导,当脉冲遇到物料表面时反射回来被仪表内的接收器接收并将距离信号转化为物位信号。◇输入反射的脉冲信号沿缆绳传导至仪表电子线路部分,微处理器对此信号进行处理,识别出微波脉冲在物料表面所产生的回波。正确的回波信号识别由智能软件完成,距离物料表面的距离 D 与脉冲的时间行程 T 成正比:  D=C×T/2   其中 C 为光速因空罐的距离 E 已知,则物位 L 为: L=E-D ◇输出通过输入空罐高度 E(= 零点),满罐高度 F(= 满量程)及一些应用参数来设定,应用参数将自动使仪表适应测量环境。对应于 4 - 20mA 输出。2、公司信息      北京精诚瑞博仪表有限公司       价格合理 质量过硬  服务一流      专业生产各种物位仪表      ...
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2021 - 05 - 13
北京精诚瑞博仪表有限公司参展展位:D37-38诚邀您莅临我司展位北京精诚瑞博仪表有限公司诚邀您莅临指导展会第一天,咨询客户络绎不绝现场推荐产品均为高端精品   品类齐全 应有尽有公司介绍    北京精诚瑞博仪表有限公司,坐落于北京中关村科技园区一昌平园,是一家集物位仪表研发、生产、销售及工程服务为一体的国家高新技术企业。 现公司拥有的雷达物位计、超声波液位计、射频导纳物位计等一系列产品, 均通过ISO 9001质量体系认证、SIL 3、CE安全体系认证,并经过现场多重复杂工况考验,广泛应用于石油、化工、电力、煤炭、冶金及食品、医药等行业。目前,精诚瑞博已注册商标,持有生产许可证、国家防爆认证、国家计量形式批准等,荣获实用新型专利6项、外观专利4项、软件著作权10多项,被中国质检协会评为全国物位行业领军企业。    专业的选型指导、过硬的产品质量、合理的产品价格、便捷的供货周期,完善的“售前、售中、售后”一条龙服务...精诚瑞博精益求精的创新与突破,在不断满足全国各地客户各种特殊工况需求的同时,也为客户带来现代工业自动化的便捷与震撼。    匠心专注产品研发,尽心满足客户需求、潜心提升客户体验。经过多年实践积累与不懈努力,精诚瑞博凭借自身实力跻身国内物位仪表行业前沿。肩负着推动民族工业发展的企业...
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2023 - 01 - 28
开工啦新年伊始,万象更新,送走一年的辛劳与忙碌,我们将以崭新的面貌,开启新的征程!今天,精诚瑞博开工啦!让我们一起循着梦想,不忘初心砥砺前行!2023年, 一起撸起袖子加油干!春节的喜庆气氛仍未消散,但新的征程已然拉开序幕。一年之计在于春,经过短暂又美好的假期,开始我们新一年的征程。站在新的起点上,为梦想继续努力。愿你2023年:昂首阔步,走出的每一步,都是踏往梦想的征途。怀揣梦想与希望勇敢启程,以崭新的面貌迎来新的起点。收心归位开好局,凝心聚力打胜仗。精诚瑞博恭祝大家:开工大吉!2023大展宏“兔”,钱“兔”似锦!
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我国集成电路封装测试行业的持续发展前景广阔

发布日期: 2021-06-18
浏览人气: 657

  集成电路封测是集成电路产业链的下游环节,主要用于为集成电路增加保护,提供集成电路与印刷电路板之间的连接。与集成电路设计和制造行业相比,集成电路封装测试行业是一个技术含量低的劳动密集型行业,但却是我国进入集成电路行业的第一个重要环节。随着技术的发展,集成电路行业各环节之间的相关性和协同性越来越高,所以即使是技术含量较低的集成电路封装测试行业,在整个集成电路行业的发展过程中也显得尤为重要。目前,我国集成电路封装测试行业发展稳定,在劳动力方面有一定优势。国内领先集成电路封装测试企业的不断发展与国际发展的差距越来越小。


  1、集成电路封测是集成电路产业链的重要组成部分


  集成电路封测处于集成电路产业链的下游,包括集成电路封装和测试两个环节,其中集成电路测试主要是利用塑料封装材料来保护集成电路外部不受损坏,测试贯穿整个集成电路产业链,是提高集成电路成品率的关键工序。

我国集成电路封装测试行业的持续发展前景广阔

  2、我国有发展集成电路封装和测试的优势


  集成电路封装测试行业技术门槛低,资金投入少,属于劳动密集型行业。2020年,我国人口达到14.1亿,是一个彻头彻尾的人口大国,劳动力资源丰富。此外,我国的集成电路产业链设计和制造环节与发达国家仍有一定差距,因此在现阶段,我国更适合发展集成电路封装测试行业。

我国集成电路封装测试行业的持续发展前景广阔

  3、我国集成电路封装和测试行业继续发展


  90年代左右,我国集成电路封装测试行业起步,但当时国内集成电路产品型号比较单一,对集成电路封装测试的需求很少,导致当时集成电路封装测试缺乏商业价值。2000年至2010年,随着我国集成电路设计和制造的发展,我国对集成电路封装和测试的需求开始增加。在这个阶段,我国的集成电路封装测试行业开始发展,并具有一定的商业价值。


  2010年以来,进入我国各行各业智能高速发展阶段。随着智能手机、工业智能等领域的发展,我国集成电路封装测试行业开始寻求技术创新,突破技术壁垒。


  据中国半导体协会统计,从2015年到2019年,我国封装测试行业的市场规模逐年增长。2017年,我国包装检测行业销售收入增速达到20.77%,为五年来最高水平。后来,一些集成电路封装测试企业开始向技术含量更高的集成电路设计制造领域转型,导致集成电路封装测试行业市场规模增长率下降。2020年,我国集成电路封装测试行业市场规模将达到2510亿元,比2019年增长6.80%。

我国集成电路封装测试行业的持续发展前景广阔

我国集成电路封装测试行业的持续发展前景广阔

  4、我国本土集成电路封测行业主要企业技术水平与国际差距逐渐缩小


  集成电路越来越小越来越薄,在集成电路封测过程中需要不断提高技术,以满足越来越复杂的集成电路的需求。因此,我国大型集成电路封装测试制造商正在逐步探索和完善自己的技术。


  目前,国内领先的集成电路封装测试制造商在集成电路封装测试技术上逐渐与国际标准接轨。如今,我国集成电路封装测试行业已经拥有了晶圆封装、系统封装、微机电系统封装等技术,在检测过程中,也开始从肉眼发展到AOI视觉检测技术。

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