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2019 - 07 - 26
高 频 雷 达 物 位 计1 . 产品概述        RBRD14是26G 高频雷达式物位测量仪表,输出4~20mA模拟信号, 测量最大距离可达70米。天线被进一步优化处理,新型的快速的微处理器可以进行更高速率的信号分析处理,使得仪表可以用于:反应釜或固体料仓非常复杂的测量条件。  ●原理       雷达物位计天线发射较窄的微波脉冲,经天线向下传输,微波接触到被测介质表面后被反射回来,再次被天线系统接收并将其传输给电子线路部分自动转换成物位信号。2 . 产品特点 雷达物位计采用了高达26GHz的发射频率,因而具有:  ▲  非接触测量,无磨损,无污染  ▲  天线尺寸小,便于安装  ▲   波长更短,对在倾斜的固体表面有更好的反射  ▲   测量盲区更小,对于小罐测量也会取得良好的效果  ▲   波束角小,能量集中,增强了回波能力的同时,又有利于避开干扰...
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2021 - 11 - 01
事情是这个样子,周六早上我们接到客户的电话,经过洽谈,客户想要购买雷达物位计要求一天内发货,秉承客户第一原则,公司部署组织人员,行政、库房、销售等部门积极配合,临时通知大家加班,在满足客户需求的同时,也要满足质量!想客人之所想,急客人之所急。满足客户需求,是我们服务宗旨!
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迎政策红利 第三代半导体市场发展一片“蓝海”

发布日期: 2022-01-07
浏览人气: 424

  半导体是一种常温下电导率在绝缘体至导体之间的物质,也正是这种特殊的性质,让半导体成为现代工业以及科技产业中被重点关注的材料之一。如今的半导体,已经被集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域所应用,尤其是作为信息处理的器件材料被认为是打开“芯”时代的一把钥匙。


  随着物联网、大数据和人工智能驱动的新计算时代的发展,对半导体器件的需求日益增长,对器件可靠性与性能指标的要求也更加严苛,第三代半导体市场“显现”。


  那么,你知道什么是第三代半导体吗?


  据悉,第一代半导体材料是硅;第二代半导体材料砷化镓,这是大部分4G通信设备的主要材料;


  而第三代半导体材料是氮化镓,这是一种充电器最基础的材料。这三代半导体材料是促进半导体行业发展的主要原料,国内大力支持它们的发展和普及。


  近年来,以碳化硅为代表的第三代半导体开始逐渐受到市场的重视,国际上已形成完整的覆盖材料、器件、模块和应用等环节的产业链,全球新一轮的产业升级已经开始。


  国家计划在2021年-2025年期间,把大力支持规划,发展半导体产业写入正在制定的“十四五”规划,并且将在教育、科研、开发、融资、应用等各个领域大力支持发展第三代半导体行业,目的是实现半导体产业的独立自主。

迎政策红利 第三代半导体市场发展一片“蓝海”

  发展第三代半导体较为重要


  随着我国电子产业的不断发展,我国对半导体产品需求愈发迫切。庞大的需求量必然引发庞大的市场,所以我国目前已经成为大的半导体市场,且与半导体有关的产品的需求量增速也超越了平均水平。


  据中国海关数据统计,2019年我国芯片的进口金额为3040亿美元,较去年同期减少80亿美元,同比下降2.6%。国务院发布的相关数据显示,中国芯片自给率2019年仅为30%左右。


  5G时代的来临将促进新基础设施建设,让半导体行业等硬核科技成为布局重点。以5G网络为基础的“新基建”将成为重点,且信息化建设是提高生产效能的动力。而在未来的日子里,信息化的需求和应用都将得到更为广泛的重视,半导体行业也将如火如荼的发展,行业市场前景较好。


  因此,实现半导体产业的独立自主较为重要,我国发布了多个政策加码半导体行业发展。


  迎政策红利第三代半导体发展可期


  第三代半导体材料行业是我国重点鼓励发展的产业,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性和基础性产业。


  为加快推进第三代半导体材料行业的发展,国家层面先后引发《重点新材料首批次应用示范指导目录(2019版)》、《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》等鼓励性、支持性政策。


  详细来讲,2016年发布《“十三五”国家科技创新规划》要求其发展先进功能材料技术,重点是第三代半导体材料;


  2019发布《重点新材料首批次应用示范指导目录》:关于半导体材料需要的氮化镓单晶衬底、功率器件用氮化镓外延片纳入目录;


  2020发布《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》:在新一代半导体技术领域,结合行业特点推动各类创新平台建设;第三代半导体企业可享受相关政策优惠;

迎政策红利 第三代半导体市场发展一片“蓝海”

  2021发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远最目标纲要》中:其集成电路领域包括设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发,集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、微机电系统(MEMS)等特色工艺突破,先进存储技术升级,碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。


  此外,“十四五”,国家重点研发计划启动实施2021年“新型显示与战略性电子材料”重点专项,第三代半导体是其重要内容,未来发展可期。


  结语:不难看出,近年来,我国发布的多个政策加码第三代半导体行业发展,迎政策福利,第三代半导体行业市场“一片蓝海”。

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